电子与封装杂志 部级期刊

电子与封装杂志简介预计审稿时间：1个月内

稿件需知：

a.稿件应包括以下信息：文章标题、中文摘要。

b.摘要应全面概括论文的主要内容，明确反映作者的主要观点，不能仅仅笼统地介绍论文的思路和结构，避免使用“本文主张”“笔者认为”等评价方式。关键词应为反映论文核心内容的专业术语，一般3至5个。

c.作者在投稿时请注明作者姓名、工作单位、作者简介、联系方式（邮箱和手机号码、收件地址等）。

d.标题序号按照“一”、“（一）”、“1”、“第一”或“首先”顺序排列，一般不用“①”号。根据文章具体内容，序号可适当减少，但不可反顺序使用。

e.参考文献中的作者，1～3名全部列出，3名以上只列前3名，后加“,等.”，外文作者名应与PubMed数据库一致。

杂志简介：

电子与封装杂志月刊知识丰富，内容广泛，贴近大众，自2002年创刊以来广受好评，注重视角的宏观性、全局性和指导性，在业界形成了一定影响和良好口碑。

电子与封装杂志主要栏目有：封装、组装与测试、电路设计、电子制造与可靠性等。