1引言
综观人类社会发展的文明史，一切生产方式和生活方式的重大变革都是由于新的科学发现和新技术的产生而引发的，科学技术作为革命的力量，推动着人类社会向前发展。从50多年前晶体管的发明到目前微电子技术成为整个信息社会的基础和核心的发展历史充分证明了“科学技术是第一生产力”。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，与材料和能源一起是人类社会的重要资源，但对它的利用却仅仅是开始。当前面临的信息革命以数字化和网络化作为特征。数字化大大改善了人们对信息的利用，更好地满足了人们对信息的需求；而网络化则使人们更为方便地交换信息，使整个地球成为一个“地球村”。以数字化和网络化为特征的信息技术同一般技术不同，它具有极强的渗透性和基础性，它可以渗透和改造各种产业和行业，改变着人类的生产和生活方式，改变着经济形态和社会、政治、文化等各个领域。而它的基础之一就是微电子技术。可以毫不夸张地说，没有微电子技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电子已经成为整个信息社会发展的基石。
50多年来微电子技术的发展历史，实际上就是不断创新的过程，这里指的创新包括原始创新、技术创新和应用创新等。晶体管的发明并不是一个孤立的精心设计的实验，而是一系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重大突破后的必然结果。1947年发明点接触型晶体管、1948年发明结型场效应晶体管以及以后的硅平面工艺、集成电路、CMOS技术、半导体随机存储器、CPU、非挥发存储器等微电子领域的重大发明也都是一系列创新成果的体现。同时，每一项重大发明又都开拓出一个新的领域，带来了新的巨大市场，对我们的生产、生活方式产生了重大的影响。也正是由于微电子技术领域的不断创新，才能使微电子能够以每三年集成度翻两番、特征尺寸缩小倍的速度持续发展几十年。自1968年开始，与硅技术有关的学术论文数量已经超过了与钢铁有关的学术论文，所以有人认为，1968年以后人类进入了继石器、青铜器、铁器时代之后硅石时代（siliconage）〖1〗。因此可以说社会发展的本质是创新，没有创新，社会就只能被囚禁在“超稳态”陷阱之中。虽然创新作为经济发展的改革动力往往会给社会带来“创造性的破坏”，但经过这种破坏后，又将开始一个新的处于更高层次的创新循环，社会就是以这样螺旋形上升的方式向前发展。
在微电子技术发展的前50年，创新起到了决定性的作用，而今后微电子技术的发展仍将依赖于一系列创新性成果的出现。我们认为：目前微电子技术已经发展到了一个很关键的时期，21世纪上半叶，也就是今后50年微电子技术的发展趋势和主要的创新领域主要有以下四个方面：以硅基CMOS电路为主流工艺；系统芯片（SystemOnAChip，SOC）为发展重点；量子电子器件和以分子（原子）自组装技术为基础的纳米电子学；与其他学科的结合诞生新的技术增长点，如MEMS，DNAChip等。
221世纪上半叶仍将以硅基CMOS电路为主流工艺
微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能及性能价格比，因此便要求提高芯片的集成度，这是不断缩小半导体器件特征尺寸的动力源泉。以MOS技术为例，沟道长度缩小可以提高集成电路的速度；同时缩小沟道长度和宽度还可减小器件尺寸，提高集成度，从而在芯片上集成更多数目的晶体管，将结构更加复杂、性能更加完善的电子系统集成在一个芯片上；此外，随着集成度的提高，系统的速度和可靠性也大大提高，价格大幅度下降。由于片内信号的延迟总小于芯片间的信号延迟，这样在器件尺寸缩小后，即使器件本身的性能没有提高，整个集成系统的性能也可以得到很大的提高。
自1958年集成电路发明以来，为了提高电子系统的性能，降低成本，微电子器件的特征尺寸不断缩小，加工精度不断提高，同时硅片的面积不断增大。集成电路芯片的发展基本上遵循了Intel公司创始人之一的GordonE．Moore1965年预言的摩尔定律，即每隔三年集成度增加4倍，特征尺寸缩小倍。在这期间，虽然有很多人预测这种发展趋势将减缓，但是微电子产业三十多年来发展的状况证实了Moore的预言[2]。而且根据我们的预测，微电子技术的这种发展趋势还将在21世纪继续一段时期，这是其它任何产业都无法与之比拟的。
现在，0．18微米CMOS工艺技术已成为微电子产业的主流技术，0．035微米乃至0．020微米的器件已在实验室中制备成功，研究工作已进入亚0．1微米技术阶段，相应的栅氧化层厚度只有2．0～1．0nm。预计到2010年，特征尺寸为0．05～0．07微米的64GDRAM产品将投入批量生产。
21世纪，起码是21世纪上半叶,微电子生产技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大进展；但还不具备替代硅基工艺的条件。根据科学技术的发展规律，一种新技术从诞生到成为主流技术一般需要20到30年的时间，硅集成电路技术自1947年发明晶体管1958年发明集成电路,到60年代末发展成为大产业也经历了20多年的时间。另外，全世界数以万亿美元计的设备和技术投入，已使硅基工艺形成非常强大的产业能力；同时，长期的科研投入已使人们对硅及其衍生物各种属性的了解达到十分深入、十分透彻的地步，成为自然界100多种元素之最，这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在50年内仍起重要作用，人们不会轻易放弃。
目前很多人认为当微电子技术的特征尺寸在2015年达到0．030～0．015微米的“极限”之后，将是硅技术时代的结束，这实际上是一种误解。且不说微电子技术除了以特征尺寸为代表的加工工艺技术之外，还有设计技术、系统结构等方面需要进一步的大力发展，这些技术的发展必将使微电子产业继续高速增长。即使是加工工艺技术，很多著名的微电子学家也预测，微电子产业将于2030年左右步入像汽车工业、航空工业这样的比较成熟的朝阳工业领域。即使微电子产业步入汽车、航空等成熟工业领域，它仍将保持快速发展趋势，就像汽车、航空工业已经发展了50多年仍极具发展潜力一样。
随着器件的特征尺寸越来越小，不可避免地会遇到器件结构、关键工艺、集成技术以及材料等方面的一系列问题，究其原因，主要是：对其中的物理规律等科学问题的认识还停留在集成电路诞生和发展初期所形成的经典或半经典理论基础上，这些理论适合于描述微米量级的微电子器件，但对空间尺度为纳米量级、空间尺度为飞秒量级的系统芯片中的新器件则难以适用；在材料体系上，SiO2栅介质材料、多晶硅／硅化物栅电极等传统材料由于受到材料特性的制约，已无法满足亚50纳米器件及电路的需求；同时传统器件结构也已无法满足亚50纳米器件的要求，必须发展新型的器件结构和微细加工、互连、集成等关键工艺技术。具体的需要创新和重点发展的领域包括：基于介观和量子物理基础的半导体器件的输运理论、器件模型、模拟和仿真软件，新型器件结构，高k栅介质材料和新型栅结构，电子束步进光刻、13nmEUV光刻、超细线条刻蚀，SOI、GeSi／Si等与硅基工艺兼容的新型电路，低K介质和Cu互连以及量子器件和纳米电子器件的制备和集成技术等。
3量子电子器件（QED）和以分子原子自组装技术为基础的纳米电子学将带来崭新的领域
在上节我们谈到的以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术，可称之为“scalingdown”，与此同时我们必须注意“bottomup”。“bottomup”最重要的领域有二个方面：
(1)量子电子器件（QED—QuantumElectronDevice）这里包括单电子器件和单电子存储器等。它的基本原理是基于库仑阻塞机理控制一个或几个电子运动，由于系统能量的改变和库仑作用，一个电子进入到一个势阱，则将阻止其它电子的进入。在单电子存储器中量子阱替代了通常存储器中的浮栅。它的主要优点是集成度高；由于只有一个或几个电子活动所以功耗极低；由于相对小的电容和电阻以及短的隧道穿透时间，所以速度很快；且可用于多值逻辑和超高频振荡。但它的问题是制造比较困难，特别是制造大量的一致性器件很困难；对环境高度敏感，可靠性难以保证；在室温工作时要求电容极小（αF），要求量子点大小在几个纳米。这些都为集成成电路带来了很大困难。
因此，目前可以认为它们的理论是清楚的，工艺有待于探索和突破。
(2)以原子分子自组装技术为基础的纳米电子学。这里包括量子点阵列（QCA—Quantum－dotCellularAutomata)和以碳纳米管为基础的原子分子器件等。
量子点阵列由量子点组成，至少由四个量子点,它们之间以静电力作用。根据电子占据量子点的状态形成“0”和“1”状态。它在本质上是一种非晶体管和无线的方式达到阵列的高密度、低功耗和实现互连。其基本优势是开关速度快，功耗低，集成密度高。但难以制造，且对值置变化和大小改变都极为灵敏，0．05nm的变化可以造成单元工作失效。
以碳纳米管为基础的原子分子器件是近年来快速发展的一个有前景的领域。碳原子之间的键合力很强，可支持高密度电流，而热导性能类似于金刚石，能在高集成度时大大减小热耗散，性质类金属和半导体，特别是它有三种可能的杂交态，而Ge、Si只有一个。这些都使碳纳米管（CNT）成为当前科研热点，从1991年发现以来，现在已有大量成果涌现，北京大学纳米中心彭练矛教授也已制备出0．33纳米的CNT并提出“T形结”作为晶体管的可能性。但是问题是如何去生长有序的符合设计性能的CNT器件，更难以集成。
目前“bottomup”的量子器件和以自组装技术为基础的纳米器件在制造工艺上往往与“Scalingdown”的加工方法相结合以制造器件。这对于解决高集成度CMOS电路的功耗制约将会带来突破性的进展。
QCA和CNT器件不论在理论上还是加工技术上都有大量工作要做，有待突破，离开实际应用还需较长时日！但这终究是一个诱人探索的领域，我们期待它们将创出一个新的天地。
4系统芯片（SystemOnAChip）是21世纪微电子技术发展的重点
在集成电路（IC）发展初期，电路设计都从器件的物理版图设计入手，后来出现了集成电路单元库（Cell－Lib），使得集成电路设计从器件级进入逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与集成电路设计，极大地推动了IC产业的发展。但集成电路仅仅是一种半成品，它只有装入整机系统才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板（PCB）等技术实现整机系统的。尽管IC的速度可以很高、功耗可以很小，但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整机系统的性能受到了很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展，系统对电路的要求越来越高，传统集成电路设计技术已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。同时，由于IC设计与工艺技术水平提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。目前已经可以在一个芯片上集成108－109个晶体管，而且随着微电子制造技术的发展，21世纪的微电子技术将从目前的3G时代逐步发展到3T时代（即存储容量由G位发展到T位、集成电路器件的速度由GHz发展到灯THz、数据传输速率由Gbps发展到Tbps，注：1G=109、1T=1012、bps：每秒传输数据位数）。
正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片（SystemOnAChip，简称SOC）概念。
系统芯片（SOC）与集成电路（IC）的设计思想是不同的，它是微电子设计领域的一场革命，它和集成电路的关系与当时集成电路与分立元器件的关系类似，它对微电子技术的推动作用不亚于自50年代末快速发展起来的集成电路技术。
SOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上完成整个系统的功能，它的设计必须是从系统行为级开始的自顶向下（Top－Down）的。很多研究表明，与IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。例如若采用SOC方法和0．35μm工艺设计系统芯片,在相同的系统复杂度和处理速率下，能够相当于采用0．18～0.25μm工艺制作的IC所实现的同样系统的性能；还有，与采用常规IC方法设计的芯片相比,采用SOC设计方法完成同样功能所需要的晶体管数目约可以降低l～2个数量级。
对于系统芯片（SOC）的发展，主要有三个关键的支持技术。
（1）软、硬件的协同设计技术。面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论（FunctionalPartitionTheory），这里不同的系统涉及诸多计算机系统、通讯系统、数据压缩解压缩和加密解密系统等等。
（2）IP模块库问题。IP模块有三种,即软核，主要是功能描述；固核，主要为结构设计；和硬核，基于工艺的物理设计、与工艺相关，并经过工艺验证过的。其中以硬核使用价值最高。CMOS的CPU、DRAM、SRAM、E2PROM和FlashMemory以及A／D、D／A等都可以成为硬核。其中尤以基于深亚微米的新器件模型和电路模拟为基础，在速度与功耗上经过优化并有最大工艺容差的模块最有价值。现在,美国硅谷在80年代出现无生产线（Fabless)公司的基础上，90年代后期又出现了一些无芯片（Chipless）的公司,专门销售IP模块。
（3）模块界面间的综合分析技术,这主要包括IP模块间的胶联逻辑技术（gluelogictechnologies）和IP模块综合分析及其实现技术等。
微电子技术从IC向SOC转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术新发展的里程碑。通过以上三个支持技术的创新,它必将导致又一次以系统芯片为主的信息技术上的革命。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。
在新一代系统芯片领域，需要重点突破的创新点主要包括实现系统功能的算法和电路结构两个方面。在微电子技术的发展历史上,每一种算法的提出都会引起一场变革，例如维特比算法、小波变换等均对集成电路设计技术的发展起到了非常重要的作用,目前神经网络、模糊算法等也很有可能取得较大的突破。提出一种新的电路结构可以带动一系列的应用,但提出一种新的算法则可以带动一个新的领域,因此算法应是今后系统芯片领域研究的重点学科之一。在电路结构方面,在系统芯片中，由于射频、存储器件的加入，其中的电路结构已经不是传统意义上的CMOS结构，因此需要发展更灵巧的新型电路结构。另外，为了实现胶联逻辑（GlueLogic）新的逻辑阵列技术有望得到快速的发展,在这一方面也需要做系统深入的研究。
5微电子与其他学科的结合诞生新的技术增长点
微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其它学科相结合,便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点，这方面的典型例子便是MEMS（微机电系统）技术和DNA生物芯片。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。
微电子机械系统不仅是微电子技术的拓宽和延伸,它将微电子技术和精密机械加工技术相互融合，实现了微电子与机械融为一体的系统。MEMS将电子系统和外部世界联系起来，它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号，把这些信号转换成电子系统可以认识的电信号，而且还可以通过电子系统控制这些信号，发出指令并完成该指令。从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等〖3〗。
MEMS的发展开辟了一个全新的技术领域和产业。它们不仅可以降低机电系统的成本，而且还可以完成许多大尺寸机电系统所不能完成的任务。正是由于MEMS器件和系统具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、性能优异及功能强大等传统传感器无法比拟的优点,因而MEMS在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。例如微惯性传感器及其组成的微型惯性测量组合能应用于制导、卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统（ABS）、稳定控制和玩具；微流量系统和微分析仪可用于微推进、伤员救护；信息MEMS系统将在射频系统、全光通讯系统和高密度存储器和显示等方面发挥重大作用；同时MEMS系统还可以用于医疗、光谱分析、信息采集等等。现在已经成功地制造出了尖端直径为5μm的可以夹起一个红细胞的微型镊子，可以在磁场中飞行的象蝴蝶大小的飞机等。
MEMS技术及其产品的增长速度非常之高，目前正处在技术发展时期，再过若干年将会迎来MEMS产业化高速发展的时期。2000年，全世界MEMS的市场达到120到140亿美元，而带来的与之相关的市场达到1000亿美元。
目前，MEMS系统与集成电路发展的初期情况极为相似。集成电路发展初期，其电路在今天看来是很简单的，应用也非常有限，以军事需求为主,但它的诱人前景吸引了人们进行大量投资，促进了集成电路飞速发展。集成电路技术的进步,加快了计算机更新换代的速度，对CPU和RAM的需求越来越大,反过来又促进了集成电路的发展。集成电路和计算机在发展中相互推动，形成了今天的双赢局面，带来了一场信息革命。现阶段的微机电系统专用性很强，单个系统的应用范围非常有限,还没有出现类似于CPU和RAM这样量大面广的产品。随着微机电系统的进步，最后将有可能形成像微电子技术一样有广泛应用前景的新产业，从而对人们的社会生产和生活方式产生重大影响。
当前MEMS系统能否取得更更大突破，取决于两方面的因素：第一是在微系统理论与基础技术方面取得突破性进展，使人们依靠掌握的理论和基础技术可以高效地设计制造出所需的微系统；第二是找准应用突破口，扬长避短，以特别适合微系统应用的重大领域为目标进行研究,取得突破，从而带动微系统产业的发展。在MEMS发展中需要继续解决的问题主要有：MEMS建模与设计方法学研究；三维微结构构造原理、方法、仿真及制造；微小尺度力学和热学研究；MEMS的表征与计量方法学；纳结构与集成技术等。
微电子与生物技术紧密结合诞生的以DNA芯片等为代表的生物芯片将是21世纪微电子领域的另一个热点和新的经济增长点。它是以生物科学为基础，利用生物体、生物组织或细胞等的特点和功能，设计构建具有预期性状的新物种或新品系，并与工程技术相结合进行加工生产，它是生命科学与技术科学相结合的产物。具有附加值高、资源占用少等一系列特点，正日益受到广泛关注。目前最有代表性的生物芯片是DNA芯片。
采用微电子加工技术，可以在指甲盖大小的硅片上制作出包含有多达万种DNA基因片段的芯片。利用这种芯片可以在极快的时间内检测或发现遗传基因的变化等情况，这无疑对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。
DNA芯片的基本思想是通过生物反应或施加电场等措施使一些特殊的物质能够反映出某种基因的特性从而起到检测基因的目的。目前Stanford和Affymetrix公司的研究人员已经利用微电子技术在硅片或玻璃片上制作出了DNA芯片〖4〗。他们制作的DNA芯片是通过在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层DNA纤维。不同的DNA纤维图案分别表示不同的DNA基因片段，该芯片共包括6000余种DNA基因片段。DNA（脱氧核糖核酸）是生物学中最重要的一种物质，它包含有大量的生物遗传信息，DNA芯片的作用非常巨大，其应用领域也非常广泛：它不仅可以用于基因学研究、生物医学等，而且随着DNA芯片的发展还将形成微电子生物信息系统，这样该技术将广泛应用到农业、工业、医学和环境保护等人类生活的各个方面，那时，生物芯片有可能象今天的IC芯片一样无处不在。
目前的生物芯片主要是指通过平面微细加工技术及超分子自组装技术，在固体芯片表面构建的微分析单元和系统，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞以及其它生物组分的准确、快速、大信息量的筛选或检测。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具体实现技术、基于生物芯片的生物信息学以及高密度生物芯片的设计、检测方法学等等。
6结语
在微电子学发展历程的前50年中，创新和基础研究曾起到非常关键的决定性作用。而随着器件特征尺寸的缩小、纳米电子学的出现、新一代SOC的发展、MEMS和DNA芯片的崛起，又提出了一系列新的课题，客观需求正在“召唤”创新成果的诞生。
回顾20世纪后50年，展望21世纪前50年，即百年的微电子科学技术发展历程，使我们深切地感受到，世纪之交的微电子技术对我们既是一个重大的机遇，也是一个严峻的挑战，如果我们能够抓住这个机遇，立足创新，去勇敢地迎接这个挑战，则有可能使我国微电子技术实现腾飞，在新一代微电子技术中拥有自己的知识产权，促进我国微电子产业的发展，为迎接21世纪中叶将要到来的伟大的民族复兴奠定技术基础，以重铸中华民族的辉煌！
参考文献
[1]S.M.SZE:LecturenoteatPekingUniversity,FourDecadesofDevelopmentsinMicroelectronics:Achievementsandchallenges.
[2]BobSchaller.TheOrigin,Natureandlmplicationof“Moore’sLaw”,.1996.
[3]张兴、郝一龙、李志宏、王阳元。跨世纪的新技术－微电子机械系统。电子科技导报，1999，4：2
二、第三方电子商务运营模式
然而，自行建站对大部分小微企业而言，营销成本高、营销效果低，这些弱点促使了小微企业对知名的第三方电子商务平台的需求。所谓第三方电子商务平台，是指独立于买卖双方，为买卖双方提供在线交易、支付、配送等买卖服务的网络商务平台。入驻资费是小微企业首先关注的问题，表1列出了国内知名电子商务平台的入驻资费情况，尽管像天猫、当当、一号店等入驻资费相对较高，但像淘宝、亚马逊等门槛低，且这些电子商务平台基本上涉及到各个行业领域，小微企业可根据自己的实力选择相应的电子商务平台。另一方面，第三方电子商务平台也有种类之分，大概可分为B2B（企业对企业）、B2C（企业对客户）、C2C（客户对客户）、O2O（线上对线下），小微企业若要有效营销，应根据自身营销对象和行业类别选择相应的种类。首先，B2B商务方式，一般生产型的、提供原材料的小微企业以及行业特色鲜明的垂直类企业可以入驻此类B2B商务平台，如阿里巴巴、慧聪网、商机网、万国商业网等等，这些网络平台不仅可以为企业提供基本的商业信息和外贸交易等支持，还能为小微企业提供小额贷款和融资服务。其次，B2C商务方式，这是企业直接面向普通客户，偏向零售业，代表平台有综合性商城天猫、百货类商城京东、当当、亚马逊等等，规模较小的经营直销产品的小微企业可选择这类平台，不仅可快速扩大业务交易范围、降低交易信息成本、缩减流通环节。第三，C2C商务方式，这种方式是客户关系营销，商品信息直接推送至消费者，包括淘宝网、拍拍网等，通常是经营底端产品的微型企业选择这一方式。最后，O2O商务方式，即线上对线下的营销关系，通过打折促销、服务预订，将线下商品信息推送至消费者，主要有拉手网、聚划算、美团网等，对于拟进行促销活动的小微商户可通过该平台消息，从而将拉手网等线上的用户转化为线下用户。
2非微电子专业集成电路设计课程实践
根据以上原则，信息工程大学根据具体实际，在计算机、通信、信号处理、密码等相关专业开设集成电路芯片设计技术课程，根据近两年的教学情况来看，取得良好的效果。该课程的主要特点如下。优化的理论授课内容1）集成电路芯片设计概论：介绍IC设计的基本概念、IC设计的关键技术、IC技术的发展和趋势等内容。使学员对IC设计技术有一个大概而全面的了解，了解IC设计技术的发展历程及基本情况，理解IC设计技术的基本概念；了解IC设计发展趋势和新技术，包括软硬件协同设计技术、IC低功耗设计技术、IC可重用设计技术等。2）IC产业链及设计流程：介绍集成电路产业的历史变革、目前形成的“四业分工”，以及数字IC设计流程等内容。使学员了解集成电路产业的变革和分工，了解设计、制造、封装、测试等环节的一些基本情况，了解数字IC的整个设计流程，包括代码编写与仿真、逻辑综合与布局布线、时序验证与物理验证及芯片面积优化、时钟树综合、扫描链插入等内容。3）RTL硬件描述语言基础：主要讲授Verilog硬件描述语言的基本语法、描述方式、设计方法等内容。使学员能够初步掌握使用硬件描述语言进行数字逻辑电路设计的基本语法，了解大型电路芯片的基本设计规则和设计方法，并通过设计实践学习和巩固硬件电路代码编写和调试能力。4）系统集成设计基础：主要讲授更高层次的集成电路芯片如片上系统（SoC）、片上网络（NoC）的基本概念和集成设计方法。使学员初步了解大规模系统级芯片架构设计的基础方法及主要片内嵌入式处理器核。
丰富的实践操作内容1）Verilog代码设计实践：学习通过课下编码、上机调试等方式，初步掌握使用Verilog硬件描述语言进行基本数字逻辑电路设计的能力，并通过给定的IP核或代码模块的集成，掌握大型芯片电路的集成设计能力。2）IC前端设计基础实践：依托Synopsys公司数字集成电路前端设计平台DesignCompiler，使学员通过上机演练，初步掌握使用DesignCompiler进行集成电路前端设计的流程和方法，主要包括RTL综合、时序约束、时序优化、可测性设计等内容。3）IC后端设计基础实践：依托Synopsys公司数字集成电路后端设计平台ICCompiler，使学员通过上机演练，初步掌握使用ICCompiler进行集成电路后端设计的流程和方法，主要包括后端设计准备、版图规划与电源规划、物理综合与全局优化、时钟树综合、布线操作、物理验证与最终优化等内容。灵活的考核评价机制1）IC设计基本知识笔试：通过闭卷考试的方式，考查学员队IC设计的一些基本知识，如基本概念、基本设计流程、简单的代码编写等。2）IC设计上机实践操作：通过上机操作的形式，给定一个具体并相对简单的芯片设计代码，要求学员使用Synopsys公司数字集成电路设计前后端平台，完成整个芯片的前后端设计和验证流程。3）IC设计相关领域报告：通过撰写报告的形式，要求学员查阅IC设计领域的相关技术文献，包括该领域的前沿研究技术、设计流程中相关技术点的深入研究、集成电路设计领域的发展历程和趋势等，撰写相应的专题报告。
在研究过程中，以上饶职业技术学院、鹰潭职业技术学院两所高职院校在校电子专业大学生为对象，展开关于“高职院校电子专业学生应用微博学习情况的调查”，调查共涉及上述两所院校在校电子专业大学生共630名，调查对象涉及应用电子技术、电子信息工程技术等6个电子专业。
1.2调查方法
本次调查主要采取问卷调查法、上门访谈法两种方式进行。调查中共发放问卷630份，回收618份，回收率为98．09%;在回收的问卷中，有效问卷600份，有效率为97．08%。
2调查结果与分析
2.1学生拥有微博情况
在600名有效受访对象中，有580名学生表示“自己拥有微博”，其中，腾讯微博拥有量人数为500人，占比86．20%;新浪微博拥有量人数为592人，占比98．67%;其他各种类型微博的拥有人数为72人，占比1．2%。由此可见，微博在大学生中的拥有量十分庞大。
2.2学生使用微博频率情况
调查显示，600名受访对象中，320名学生表示“自己每天都会使用9－10次微博”，200名学生表示“自己每天使用微博的次数为7－8次”，此外，也有60名学生表示“自己每天使用微博的次数低于2次”。上述调查结果表明:86．66%的受访学生每天应用微博的次数超过7次，因此，学生们使用微博的频率较高。
2.3学生应用微博学习情况
在“应用微博进行学习情况”的问卷调查中，57．34%的学生表示“从未应用微博进行学习”;31．24%的学生表示“体验过应用微博进行学习”;11．42%的学生表示“经常应用微博进行学习”。通过深入访谈，学生们大多表示:现有微博平台上的资源大多为娱乐类、新闻类，鲜少有学习类资源，而有关电子专业的学习类资源则更少，因此，他们难以找到合适的资源进行学习。
2.4学生对学院应用微博进行教改的支持情况
调查显示，89．34%的学生表示“十分支持学院利用微博进行专业教学”;7．23%的学生表示“不希望学院利用微博进行专业教学”。当问及相关原因时，45．23%的学生表示:“微博是他们日常生活中喜闻乐见的交流工具，如果能将其引入专业课教学中，能够提升他们学习专业课的兴趣”;44．11%的学生表示:“利用微博进行教学，十分新颖，他们十分愿意体验”。一边倒的调查结果也充分反映出一个现实，即:学生希望学院改变现有的“课堂理论+实验室实训”的单一教学模式，将移动新媒体引入日常教学中，激励他们的学习兴趣。
3结论与建议
3.1结论
第一，电子专业学生应用微博进行学习的现状并不乐观。由前文可知，目前，两所高职院校中电子专业学生应用微博进行学习的人数并不多，仅有42．66%的学生尝试过应用微博进行学习，大多数学生没有应用微博进行学习的经历。第二，微博网络学习资源较为稀缺。在后续的调查中，笔者对新浪微博、腾讯微博等国内知名微博的在线资源进行了统计，结果显示:超过70%的平台资源为娱乐类，超过20%的平台资源为新闻类，而学习类资源十分欠缺，仅有“51学习资源网”和“吾爱学习资源网”两家学习资源型网站建立了学习型微博平台，但平台上的资源也以宣传企业资讯为主，并没有太多的学习资源。因此，现有微博平台上学习资源稀缺的现状，也成为学生利用微博进行有效学习的桎梏。第三，电子专业学生渴望学院利用微博进行教改。由前文可知，两所高职院校电子专业学生对学院利用微博进行专业教学改革的支持度十分高，这表明:利用微博进行教改，具有一定的可行性，对促进学院教学改革创新、教学管理水平的提升也具有促进价值。
无锡是中国微电子产业的摇篮，是我国第一块集成电路的诞生地，微电子产业有着优良的传统和深厚的产业基础。近年来，无锡政府出台了一系列优惠政策（比如530计划），大力吸引微电子高端人才，创办了一批有竞争力的集成电路设计公司。2013年无锡市政府又出台了《无锡市微电子产业规划（2013—2020）》，为无锡市微电子产业的进一步发展提供了强有力的支持和保障。经过30多年的发展，无锡微电子产业形成了产业结构比较完整，产业规模庞大，管理比较完善的良好局面。2013年无锡市微电子产业合计完成营业收入652．12亿元，规模列全国第二［7］。SK海力士和华润微电子分别以第二名和第四名入围2013年度中国半导体十大制造企业。江苏新潮科技集团、海太半导体（无锡）有限公司和英飞凌科技（无锡）有限公司分别以第一名、第七名和第九名入围2013年度中国半导体十大封装测试企业［8］。虽然无锡市微电子产业的发展取得了很大的成绩，但也存在一些问题，比如：微电子产业的优秀专业人才比较匮乏，已经成为制约微电子产业发展的瓶颈之一。而高校是优秀人才的聚集地，江南大学微电子专业可以发挥人才优势，为无锡的微电子产业培养大量的优秀人才。
1．2江南大学注重校企合作
无锡日报2013年9月21日发表题为“江南大学发挥高校优势，开展校企合作，服务地方经济———做无锡的创新引擎和发展智库”的文章，文章指出：“江南大学提出要以项目为平台，广泛开展校企合作，为地方科技创新和经济转型添砖加瓦，这是江南大学推进与区域、产业协同创新的方式和途径。”江南大学作为无锡唯一的一所211重点建设的高校，非常注重与企业的合作，积极参与国家、无锡地区的科技创新，推进科技成果产业化，为本地区的经济服务。比如：与无锡市政府合作建立的江南大学国家大学科技园，已成为高科技研究项目的重要孵化基地；江南大学的科研经费每年以30％的速度在增加，其中60％～70％的科研总经费来自于与企业的合作。总之，江南大学一直探索的校企合作模式取得了显著的成效。这也为我校微电子专业寻求校企合作提供了机遇和挑战。
1．3微电子专业自身建设的特点
微电子产业是近几十年来全球发展最迅猛的产业之一。目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业。集成电路自诞生以来一直遵循摩尔定律的发展规律，即集成度和产品性能每18个月增加一倍。各种半导体新材料和新器件层出不穷。微电子专业又是一个实践性很强的专业。因此，学生在学习过程中不仅要学好专业基础知识，还有必要进行专业的实验技能培训和不断接受新知识、新技术，才能跟得上微电子技术发展的潮流。这就要求学生不仅要进行专业的实验培训，还有必要阅读一些最新的参考文献，参加一些前沿科学的研究，甚至参与企业的技术研发。但是，微电子专业实验室建设的投入非常昂贵，一个小型的微电子工艺实验室的建设要几百万到几千万人民币，这还不包括每年实验室的维护费用。对于一般高校来说，这是很难承受的。其实，对于国内微电子专业实验室建设的比较好的高校，其实验室也主要面向研究生开放。所以，为了更好地提升本科生的教育教学质量，必须寻求校企合作。而微电子作为无锡最主要的优势产业，也给我校微电子专业提供了加强校企合作的机会。因此，无论是从学校周边地区微电子产业发展的状况，以及学校的政策，还是从本专业自身建设的特点来看，校企合作是提升微电子专业本科生教育质量的主要途径之一。因此，积极探索提高我校微电子专业本科生的培养质量的校企合作模式，具有非常重要的意义。
2校企合作联合培养的教学模式
校企合作的目的是共同发展，实现双赢。学校为企业提供智力和技术支持，为企业解决具体的技术难题。企业参与学校教学科研环节，提高教育教学质量，培养优秀的创新型人才。为了更好地实现校企合作，我们从三个方面进行了有益的探索。
2．1学研结合
我们可以采取多种方式的校企合作，实现微电子专业本科生培养过程中的理论学习和研究相结合。例如：实施以项目为导向的校企合作模式，鼓励老师承担企业和研究所的横向课题，让大三和大四的一些优秀学生参与项目的研发，这样既发挥了学校的智力优势，为企业解决了技术难题，也使得学生积累了宝贵的实践经验，提高了教学质量，实现了共赢。也可以让学生在学习过程中，参观一些重点企业、研究所的生产车间和设计实验室；并且，让学生在参与的过程中，积极地与企业、研究所的一线工作人员进行交流，让学生切实感受一下微电子工艺和设计的实践过程。学校也积极为大四的学生联系周边的微电子企业和研究所，鼓励学生去这些企业实习，让学生积极参与企业的研发和生产，既为企业提供了优秀的人才，又培养了学生的实践与创新能力。
2．2在职人员互聘
我校微电子专业80％以上的教师具有博士学位，而且，有许多教师具有海外留学的背景。目前的状况是老师有很扎实的基础知识，并且对微电子学科的前沿比较了解。但是，对企业的需求和微电子产业的市场需求不是很了解，导致研究与市场需求脱节。还有一些教师，在多年的研究过程中，获取了一些核心技术，但苦于没有资金的投入，没法把一些研究成果产业化。而我国的一些微电子企业研发能力相对不强，没有自己的核心技术，在市场上的竞争力不强。因此，有必要加强学校和企业的联系，通过校企合作，鼓励教师积极承担企业和研究所的课题，发挥自己的专业特长，为企业技术攻关。或者，鼓励教师到企业中挂职，真正深入的生产的第一线，与企业的研发人员合作，研发新产品，增强企业竞争力。同时也鼓励企业和研究所的工程师和专家来学校做兼职教授，讲授一些微电子专业的核心课程和实践课程，甚至也可以请这些有实际生产和研发经验的专家参与编写本科生的教材。由于这些工程师和专家均来自生产的第一线，他们有更丰富的生产和研发经验，对微电子产业的市场寻求更了解，对提升微电子专业本科生的实践和创新能力非常重要。
2．3共享实验室
微电子实验室的建设需要一笔很大的费用，但凭高校自身的力量是无法完成的，需要微电子企业的大力支持和帮助。当然，高校可以为企业培养大量的优秀人才和提供智力支持。企业可以有偿开放一些实验设备和设计软件让学生用于科学研究、实践操作甚至参与企业的研发；这样既有助于企业能提前了解这些学生的实践和创新能力，从而能留住一部分优秀人才；也有助于提升学生的实践能力和更好地了解企业文化，从而使学生也愿意留在企业工作。而高校的微电子实验室，也可以面向企业开放，从而共享实验室。总之，通过共享实验室，提高了实验室的利用效率，高校和企业实现了共赢。
在微电子元器件的制造过程当中，由于其体积小、制造过程复杂等众多客观原因存在，将会很有可能导致微电子元器件在其步骤繁琐的制造过程当中受到污染。这些污染物质通常会物理吸附或者是化学吸附等多种方式在电子元器件生产过程当中吸附在其表面。比如说，硅胶材质的硅片在其制造过程中污染物质通常会以离子或者是以粒子形式吸附在硅片的表面。这些污染物质还有可能存在于硅片自身的氧化膜当中。产生这一现象的原因并不奇怪，这是由于这些污染物质破坏掉了硅片表面的化学键，从而导致了在其表面形成了自然的力场，让众多污染物质轻松吸附或者直接进入到硅片的氧化膜当中。在产生这种现象之后，要清洗硅片就非常困难了。在清洗过程中，既要保持不能去破坏硅片的结构，又要保持能够对污染物质进行彻底的清洗，以便其对产品结构当中的其他元器件产生污染，这一问题就变得非常棘手，愈发困难了。在当前微电子行业的大多企业或是研究所讲微电子的清洗技术两类：一种叫做湿法清洗；另一种叫做干法清洗。这两种技术都能够保持比较高的清洗度，并且能够在不破坏电子元器件的化学键的基础上祛除电子元器件表面或是氧化膜内存在的污染物和杂质。
2微电子工艺清洗技术的现状研究
由于我国行业的发展更重视对服务业的发展和我国微电子行业的起步和发展较晚，从而致使当前我国微电子工艺的清洗技术比较落后，并且存在诸多的问题。
2.1湿法清洗技术研究
湿法清洗这一技术，是由上个世纪六十年代的一名美国科学家所研究发明出来的。这种方法主要是通过利用化学溶剂同有机溶剂和被清洗的微电子元器件之间发生化学反应，然后再利用多种技术手段，如：超声波技术去污；采用真空去污技术等多种技术手段。最终，利用这些步骤实现对微电子元器件的清洗。
在以上湿法清洗电子元器件的步骤当中还需要用到种类不一的化学试剂。这些化学试剂主要包括氢氧化铵和过氧化氢以及硫酸等物质。氢氧化铵主要是被利用于对污染程度不是非常严重的电子元器件的清洗，或者是作为清洗第一部的化学试剂。其能够在控制的温度下、浓度下以及化学反应所经历的时间下等多种条件下，利用化学反应去腐蚀电子元器件的表面污染物质或者是金属的化合物。但是，由于这种腐蚀程度是需要多种条件来控制的，因此其对人员的技术和企业电子清洗设备的要求也是很高的，如果不能对整个过程实现严密的监控，将会对电子元器件造成损害。过氧化氢在清洗过程当中主要是被利用于对电子元器件的衬底进行清洗，通过清洗衬底上所附着的金属化合物质或者是络合物质。最后一种化学试剂（硫酸）在清洗过程当中扮演着非常重要的角色。在使用硫酸对被清洗电子元器件进行清洗过程中必须采用双氧水这一化学试剂来减少其反应的时间，并且降低硫酸的浓度、反应时候的温度，从而有效的减少了被清洗电子元器件碳化或者是被腐蚀严重的现象发生。以免让硫酸对电子元器件造成损害。湿法清洗技术在众多清洗技术当中是比较有效的一种技术，但是其依靠化学反应的客观因素，让其很有可能造成化学物质残留从而导致电子元器件被腐蚀的现象。
2.2干法清洗技术研究
干洗技术相对于湿洗技术来说其避免了使用化学试剂，从而大大减少了化学物质残留导致电子元器件腐蚀的现象发生。干洗技术主要是采用等离子、气相等清洗技术方式对电子元器件的金属化合物和络合物进行清洗。对于采用等离子技术为主的干洗技术，其具有残留物质少、操作难度低等技术性特点，并且在微电子元器件的清洗行业当中其研究最早、技术较为成熟，从而在当前我国微电子行业的应用最为广泛。但是，等离子技术也存在一定的弱点，就是其无法完全祛除存留于微点电子元器件表面的污染物。而气相技术的应用相对于等离子技术来说是非常少的，主要原因在于其花费时间长、成本高，并且在采用气相技术清洗过程主要是被应用于硅片元器件的清洗，对于其他元器件的适用程度较低。
3对微电子清洗技术的展望
2.电子商务课程
电子商务是近几年新出现的专业，主要是以电子信息的相关技术为工作手段，对其进行商务上的应用，同时还将管理学、营销学、现代物流以及计算机技术等进行有效的融合，使其能够对网络的建设维修、产品的营销策划等进行工作，甚至是与客户进行工作的交流。但是，由于高校学生在电子商务课程的学习过程中，没有进行有效的学习，也就导致学生的技术水准较低，因此也就需要提高相关学生的实际操作能力。
3.“微课”在电子商务课程中的使用特征
3.1课程时间短“微课”课程的主要教学内容是视频，而电子商务课程最重要的就是通过视频对知识内容进行了解。“微课”的上课时长最长的不会超过10分钟，这样就能够保证电子商务课程的学生能够保持兴趣，不会在课堂上出现注意力不集中的情况。效率往往会比40分钟的课程高的多。
3．2课程内容少和传统的电子商务课堂相比，“微课”所涉及的问题较为集中，能够将课堂的主题更好的表达出来。使用“微课”进行电子商务的教学，能够使教学的内容显得更加精简，避免复杂的内容影响学生的学习兴趣，使学生更好的参与到课堂活动之中。3.3课程资源容量小“微课”所涉及到的电子商务的视频与资料等，它的资源容量不过几十兆，而且视频也都是通过相关的网络媒体进行播放的，这就保证相关的电子商务课程的教师与学生能够及时地进行课例、教案以及课件的观看，同时还能够将其存储到手机或者是笔记本电脑上，使学生、老师能够对其进行反复的研究思考。
3.4课程资源使用方便在“微课”中的教学内容基本上都是主题明确完整的，都是将与电子商务相关的视频作为教学的主线，对其进行教案的设计，搜集课堂上所能使用的课件与素材，同时还能够对任课教师的教学进行反思改进，考虑学生的意见，然后形成相应的电子商务资源包，构造完整的教学资源环境。
4.如何让“微课”在电子商务课程上发挥出更重要的作用
4.1构建出更容易操作的“微课”学习平台根据相关的脑科学家的研究，人能够集中注意力进行工作的时间为10分钟左右，超过这个时间，人类的大脑就不能再次进行有效的工作，因此电子商务课程的“微课”设计时长一般都不会超过10分钟，最好的是3至5分钟，因为只有这样才能保证学生的学习效率。事实证明，视频时间超过10分钟的话，就会导致学生没有学习兴趣，产生厌烦的态度。不仅如此，如果相关的“微课”学习平台的造作过于复杂的话，就有可能造成时间上的浪费，因此也就需要相关的工作人员构建出更容易操作的学习平台，使其能够进行更好的操作与学习。
4.2将“微课”学习进行更深层次上的开放由于“微课”属于开放性的学习资料，再加上电子商务课程自身的开放性，这就要求相关平台的开放程度足够大，才能支撑起电子商务课程的学习。如果开放性的程度较低的话，就无法保证相关课程软件的升级，导致电子商务课程在“微课”上的知识不能得到有效传播。因此，要想保证“微课”得到学生们的支持，就必须将“微课”学习进行更深层次上的开放，使更多的教师能够应用“微课”进行电子商业课程的教授。然而，如果只是将“微课”进行表层的开放也是远远不够的，要能够将课程视频的代码直接嵌入并开放，要能够将“微课”平台分享到空间、“博客”或者是“微博”上面，使更多的人能够看到相关的教学课程。
4.3扩大“微课”引导的吸引力相关的任课教师要能够将“微课”引导的吸引力进行扩大，使高校的学生在学习电子商务课程的时候产生更大的学习兴趣。扩大“微课”的吸引力主要指的是扩大其引导方面的能力，而不是平台本身的能力。仅仅依靠“微课”平台，也许能够短时间内吸引更多的学生，但是他们的关注点也仅仅是“微课”这一平台，一旦时间长了，学生就会对其失去兴趣，这样对电子商务的课程学习没有多大好处。因此，要不断地提高“微课”在娱乐方面的能力，创造一些与电子商业课程相关的小游戏，将游戏对高校学生进行开放，而且还要能够方便学生的操作，这样就能够提高电子商务课程的有趣性。不仅如此，还要能够不断地吸引更多的电子商务专业的学生进行“微课”的学习，不能将相关的课程当作私有，要和更多的学生进行交流沟通，使不同学生、教师之间能够进行电子商务课程的学习交流，使其能够投入更大的学习热情。
2.课程资源使用方便
在“微课”中的教学内容基本上都是主题明确完整的，都是将与电子商务相关的视频作为教学的主线，对其进行教案的设计，搜集课堂上所能使用的课件与素材，同时还能够对任课教师的教学进行反思改进，考虑学生的意见，然后形成相应的电子商务资源包，构造完整的教学资源环境。
3.如何让“微课”在电子商务课程上发挥出更重要的作用
3.1构建出更容易操作的“微课”学习平台根据相关的脑科学家的研究，人能够集中注意力进行工作的时间为10分钟左右，超过这个时间，人类的大脑就不能再次进行有效的工作，因此电子商务课程的“微课”设计时长一般都不会超过10分钟，最好的是3至5分钟，因为只有这样才能保证学生的学习效率。事实证明，视频时间超过10分钟的话，就会导致学生没有学习兴趣，产生厌烦的态度。不仅如此，如果相关的“微课”学习平台的造作过于复杂的话，就有可能造成时间上的浪费，因此也就需要相关的工作人员构建出更容易操作的学习平台，使其能够进行更好的操作与学习。
3.2将“微课”学习进行更深层次上的开放由于“微课”属于开放性的学习资料，再加上电子商务课程自身的开放性，这就要求相关平台的开放程度足够大，才能支撑起电子商务课程的学习。如果开放性的程度较低的话，就无法保证相关课程软件的升级，导致电子商务课程在“微课”上的知识不能得到有效传播。因此，要想保证“微课”得到学生们的支持，就必须将“微课”学习进行更深层次上的开放，使更多的教师能够应用“微课”进行电子商业课程的教授。然而，如果只是将“微课”进行表层的开放也是远远不够的，要能够将课程视频的代码直接嵌入并开放，要能够将“微课”平台分享到空间、“博客”或者是“微博”上面，使更多的人能够看到相关的教学课程。
3.3扩大“微课”引导的吸引力相关的任课教师要能够将“微课”引导的吸引力进行扩大，使高校的学生在学习电子商务课程的时候产生更大的学习兴趣。扩大“微课”的吸引力主要指的是扩大其引导方面的能力，而不是平台本身的能力。仅仅依靠“微课”平台，也许能够短时间内吸引更多的学生，但是他们的关注点也仅仅是“微课”这一平台，一旦时间长了，学生就会对其失去兴趣，这样对电子商务的课程学习没有多大好处。因此，要不断地提高“微课”在娱乐方面的能力，创造一些与电子商业课程相关的小游戏，将游戏对高校学生进行开放，而且还要能够方便学生的操作，这样就能够提高电子商务课程的有趣性。不仅如此，还要能够不断地吸引更多的电子商务专业的学生进行“微课”的学习，不能将相关的课程当作私有，要和更多的学生进行交流沟通，使不同学生、教师之间能够进行电子商务课程的学习交流，使其能够投入更大的学习热情。
教育是一个国家立足的根本，尤其是我国这种有着数千年文化传承的国度，教学质量关系到了民族文化的传承与发展，而微课作为近年来教学事业中的新生事物，已经影响到了我国教育事业的各个方面。由于电子技术所涉及的领域十分广泛，电子技术教学又是现代教育中的重要组成部分，从宏观角度看，电子技术的教学质量将会深刻的影响我国各方面的发展。而微课作为新生事物，如果能科学合理地应用于电子技术教学中，将会打破传统教学的桎梏，使我国的电子技术教学达到一个新高度。
1 微课在电子技术教学中应用存在的问题
1.1 微课在电子技术教学中的应用范围不合理
由于微课是近年来的新生事物，所以在微课的应用方面仍然有许多问题需要注意，尤其是在应用范围的问题上，我国当今的电子技术教学中微课的应用范围就不是很合理，这一问题严重制约着我国电子技术教学的发展。微课在教学中是不可以独立存在的，需要与传统教学进行有机的结合，可是在当今的教育事业中，年轻的教师会过多的依赖多媒体教学，使微课在教学中所占的比例过大，而上了年纪的教师由于对相关技术掌握不熟练等多方面原因，不愿意将微课引入电子技术教学中。
1.2 部分教师对于微课的认识不够充分
在微课的应用过程中，需要深刻理解微课的高效性，对微课进行合理的安排。教在应用微课的过程中，常常会出现自我意识过强，对微课的安排以教师自我意志为转移的情况。微课作为打破传统教学模式的新生事物，在应用上需要仔细耐心的研究，根据电子技术教学的特点，合理的安排。因为电子技术需要极强的操作能力，所以电子技术教学一般都采用理论和实践相结合的方式，而微课就是在理论和实践结合的过程中起到关键作用的部分，但是许多教师仍然不能对微课有清晰的认识。
1.3 微课内容的针对性不强
微课作为电子技术教学中的辅助部分，在内容安排上需要有极强的针对性，只有提高了内容上的针对性，才能将微课高效性最大限度的发挥出来。而许多教师却步入了一个误区，将微课作为教学的主要手段，尤其是是在微课内容的安排上，在一个微课片段中，有很大一部分内容是起铺垫和引导作用的，对电子技术教学并没有实质性的帮助。电子技术教学重在对学生能力的培养，所以要想提高教学效率就要认真安排微课内容，避免微课“反客为主”情况发生。
2 微课在电子技术教学中应用的改进建议
2.1 调整微课在课堂中所占比重
在电子技术的教学中，教师需要调整微课在课堂中的所占比重，要明确认识到”微课只是教学中的一种辅助手段”这一点。不论是年轻教师还是上了年纪的教师，都应该与时代衔接，合理利用微课，而不是使微课的应用出现两个极端。电子技术教学过程中，理论部分可以通过微课进行，在教师进行适当引导过后，引入微课对理论知识进行整理，并加入论与实验将相结合的片段，将微课合理的运用到电子技术教学中。
2.2 充分提高教师对微课的认识
要想使教师在教学中合理的运用微课，就要要提高教师对微课的认知。微课是教学中的新生事物，所以在上了年纪的教师中，会出现两种情况：一种是认识到了微课教学在电子技术中的教学起到的关键作用，但是由于教师自身没有掌握相关技术，并不能很好的将微课引入教学课堂；另一种则是教师认为传统教学是不应该被改动的，过度的崇拜传统教学，使教师主观上对微课出现排斥，不愿学习相关技术。这就需要校方加大对教师的培养力度，提高教师对微课的认识。
2.3 提高微课内容的针对性
微课内容的安排上需要有一定的针对性，针对某一个理论知识、某一个习题或者电子技术的操作要点进行教学。这样不仅仅使教师在课堂上能够利用微课提高教学质量，同时也可以使学生在课后根据微课的内容进行对知识的整理并对相关操作技术进行熟悉。这样使微课既应用在电子技术教学的课堂，又应用到了学生课后的复习中，最大限度的发挥了微课的优势。
3 微课对于电子技术教学的意义
3.1 提高电子技术教学的教学效率
如果能将微课应用到电子技术教学中，将会在很大程度上提高电子技术课堂的教学效率。微课能将实践操作引入到传统教学的课堂，达到实践与理论完美结合的状态，使学生在接受理论的同时深刻理解如何将理论应用到实际操作的过程中。
3.2 增加课堂的趣味性，提高学生自主学习的积极性
由于微课是多媒体教学，很大程度上改善了传统电子技术教学课堂的枯燥乏味，为课堂教学增添色彩。传统的电子技术教学，由于在理论知识教学的同时并不能很好的与设备相连系，会出现理论与实际难以衔接的弊端，即学生的确掌握了理论知识，但是电子技术的实际操作能力并没有得到真正的提高。然而微课的应用能够使实践和理论有机的结合，有助于课后的复习，很大程度提高学生的学习兴趣，提高学生的创造性和主观能动性，使电子技术教学的课堂真正的成为了应用到学生们的课堂。
4 总结
本文主要针对微课在电子技术教学应用中存在的问题进行了分析并提出了有改进建议，主要包括教师对微课的认知、微课内容的针对性、微课的应用范围三个方面。微课是教育事业中的新生事物，如果合理利用，将会打破传统教学的桎梏，为学生提供一个全新的学习空间，使我国的教育事业达到一个新高度。微课在电子技术教学中的应用虽然存在一些问题，但仍然不可否认微课为电子技术教学带来了无限的发展空间。
参考文献
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作者简介
中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2016）41-0077-02
继光学显微镜发明之后，电子显微镜为人类打开了研究材料微观世界的第二扇大门，将人眼的分辨能力从0.2mm提高到亚埃量级，成为一种进行材料形貌、结构、成分以及电子结构分析的综合性分析手段。电子显微镜对材料的发展起到了巨大的推动作用，例如透射电子显微镜的三种分析技术：电子衍射衬度像、电子衍射以及高分辨成像技术分别在位错的证实、准晶的发现以及纳米碳管的发现方面发挥了无可替代的作用，其中准晶的发现获得了2014年的诺贝尔化学奖。目前，电子显微学的应用已经拓展到除材料以外的其他领域，如物理、化学、生物等科学领域，并且，伴随着球差校正电子显微镜的出现以及原位（高低温、环境气氛、电学性能测量）样品台的发展，结合X射线能谱分析以及电子能量损失谱分析，电子显微学在揭示材料的微观结构及其演化方面展示出其独特的高空间分辨分析能力。目前，几乎所有的理工科高校都有透射电子显微镜并且开设了电子显微学相关课程，然而，作为一种相对精密昂贵的设备，不可能对所有需要运用电子显微学分析的学生都进行仪器操作培训，而由于缺乏实践操作这一中间环节，学生在基础理论知识获取与透射电子显微镜结果分析方面之间存在断层，不能很好的将所学理论知识灵活运用进行结果分析。本文作者结合多年透射电子显微镜操作经验以及电子显微学课程的实践教学进行了思考和总结，对电子显微学课程的教学内容、教学方法以及考核方式进行初步的改革和探索，以期获得更好的教学效果。
一、教学内容的改革
在选修《电子显微学》课程之前，学生应该先修《材料科学基础》、《晶体学基础》等相关课程，对材料的晶体学结构有比较好的了解，熟知描述晶体结构的布拉格点阵以及倒易点阵。作为研究生选修课，由于学生的晶体学基础各异，为保证良好的教学效果，需要对布拉格点阵以及倒易点阵进行系统的知识回顾，以便于学生更好的掌握后续授课内容。
以笔者所在的北京航空航天大学材料学院为例，《电子显微学》课程以往的授课内容涵盖了电子光学基础、透射电子显微镜的构造、样品制备、电子衍射、衍衬像、高分辨成像，其中授课课时过于偏重电子衍射以及衍衬像，均大于8个学时，而高分辨成像章节课时仅有2个学时，课时分配不太合理。其次，伴随球差校正电镜的发展，一些新的技术逐渐发展和完善起来，并在材料的原子尺度结构表征方面初显其独特的魅力。如利用物镜球差校正的透射电子显微镜，贾春林教授提出的负球差系数成像技术（negative spherical-aberration imaging（NCSI））可以进行轻原子尤其是氧原子的探测;而聚光镜球差校正的扫描透射电子显微镜中，高角度环形暗场像（high angle annular dark field（HAADF））与高探测效率能谱仪的结合已经可以同时进行材料原子尺度HAADF图像以及成分的分析，同时，相较于高分辨成像，HAADF成像技术由于图像强度不受实验条件如样品厚度、欠焦等条件的影响，更容易解释而受到越来越多的关注;而环形明场扫描透射图像可实现轻原子H、Li等元素的探测以及对轻重原子同时成像，在揭示新型能源材料如锂离子电池的充放电机制方面发挥了重要作用。另外，聚焦离子束制样技术的发展，使得可以对块体材料进行精确定位，并且针对微米尺度区域进行透射电镜样品制备，从而解决了传统制样方法定位减薄难、单次制样成功率低以及破坏性制样的缺陷，尤其适用于利用原位透射电子显微镜进行材料微观结构演化研究。因此，有必要对《电子显微学》的教学内容进行更新和调整，加入这些新技术的成像原理以及案例分析，让学生充分了解电子显微学领域最新的发展，从而选用恰当的成像技术解决其在科学研究中遇到的具体科学问题。
射频(RF)和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展,它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究,也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟,封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域。近10年来无线电技术取得了巨大的进展,同时高频技术的应用方兴未艾。2008年9月16-18日,国际微电子和封装协会(IMAPS)在美国加利福尼亚洲的圣地亚哥举办第一届射频与微波封装的高级技术专题讨论会,邀请30多名业界的顶尖人士做了射频、微波、毫米波和宽带封装等高级主题演讲,会议取得的效应远远超乎预期。
该书是这次会议的论文集,共选论文12篇,每篇论文独立成章。1.微波和毫米波频率封装的基本理论,介绍微波和毫米波频率的基本设计、交换性能和额外复杂性;2.低成本高带宽的毫米波引导线框封装,介绍一种新型中继馈线方法,使低成本高容量的封装理念可以应用到高频领域。这个方法影响了数字电子封装技术;3.微机电毫米波的聚合系统,介绍一种大批量生产毫米波无源器件的技术工艺;4.毫米波板上芯片的集成和封装,介绍板上芯片的集成与封装技术对毫米波电子学领域所带来的低成本效益,以及讨论了毫米波电路性能的若干特殊问题;5,射频液晶聚合物和毫米波的多层气密封装包与组件,提出x、K、Ka-频段的应用组件的薄膜液晶聚合物(LCP)表面安装封装技术;6.随身设备的射频、微波基板封装线路图,回顾随身设备的设计方案和材料,并讨论如何达到所需的封装密度和性能;7.陶瓷系统在射频和微波封装技术中的应用,展示出使用陶瓷材料和陶瓷制造工艺的优势,从而研发复杂性不断增长的多层结构;8.毫米波产品的低温共烧陶瓷(LTCC)层压材料波导,讨论复合材料波导,通过数值仿真的手段,解决材料问题并处理毫米波频率的内部连线有损耗和间隔时所产生的折衷问题;9.射频、微波应用组件的低温共烧陶瓷(LTCC)基片,展示关于射频、微波封装应用中的LTCC技术的计算机模拟和制造的最新进展,包括当前的LTCC制造技术、模块封装包、高带宽设计和集成天线的射频、微波系统的发展趋势;10.用于微电子封装的高散热陶瓷和复合材料,讨论散热复合材料的高级性能,包括纳米碳管、合成金刚石、做结构旋转后的氮化铝、氧化铍等;11.高性能微电子封装的散热片材料,回顾了射频、微波封装的散热材料的制造、应用和研发,包括传统的、第二代、第三代散热材料;12.氮化铝三维多芯片组件(A1N 3D MCM)的技术研究,回顾了射频、微波封装的氮化铝三维多芯片组件技术的最新发展,包括A1N高温共烧陶瓷(HTCC)工艺、钨贴片匹配、烧结温度分布图的影响以及其它实际设计和制造过程中的问题。
本书主要作者Ken Kuang等人是多年从事该领域研究、具有丰富经验的业内专家。他是国际微电子和封装协会(IMAPS)会员兼副主席、圣地亚哥分会的主席。他多次获得IMAPS的最佳会议论文奖、电子封装技术国际大会(ICEPT)的最佳研讨会论文奖、IMAPS的主席奖。2004年,他创办了Torrey Hills Technolo-gies,LLC公司。该公司迅速成长为美国INC500之列,是射频、微波封装产业的引领者。
本书反映了射频、微波微电子业界的近期研究成果和发展动态,是从业工程师了解行业最新技术和发展的必备指导书籍。
