1.“教学做”一体化模式的内涵
教育部《关于全面提高高等职业教育教学质量的若干意见》明确提出改革教学方法和手段，融“教、学、做”为一体，强化学生能力的培养。“教学做”一体化模式是由姜大源提出的基于工作过程，以任务为驱动、以情境为依托的教学模式，是在建构主义的指导下，运用现代先进的教育技术、教学手段和教学方法，通过设计和组织，将理论教学与实践教学有机融于一体的一种教学模式。这种方法以学生为着眼点，让学生在参与项目的过程中提高自学能力和动手实践能力，在团队合作中提高协作能力和社交能力。一体化教学模式充分体现了“以学生为中心，以教师为主导，以培养学生的技能为目标”的教学理念，将专业理论课与生产实习、实践性教学环节重新分解、整合，安排在具有一体化教学功能的教学场所教学，师生双方边教、边学、边做地完成特定的教学任务。
“教学做”一体化教学模式可实现教学模式与企业生产的对接，确保技能人才质量与企业用工标准相统一，是职业教育教学模式发展的趋势。将此模式运用到《LED封装与检测技术》教学中可以克服传统教学模式的弊端，提高学生的动手实践能力，并把光电子技术专业毕业生最终培养为具有工艺整合能力、应用操作能力、团队合作能力、分析问题、解决问题能力和沟通表达能力的高技能人才，进一步提高学生的综合职业能力。
2.传统教学模式下的《LED封装与检测技术》课程教学
《LED封装与检测技术》课程是高等职业院校光电子技术专业的一门专业核心课程，是一门实践性很强的课程，理论和实践融为一体。教学改革前，我校此课程开设在第五学期，共60学时，使用谭巧主编的《LED封装与检测技术》作为教材，这本教材是按照引脚式LED封装工艺流程编写的，教材中包含LED封装与检测的理论知识和工艺操作流程及方法，基本能够满足教学要求。对学生的考核主要以期末考试成绩为主，而考试又以考理论知识点为主。
LED封装岗位要求学生既要掌握基本理论知识，又要具备较强的实践能力，掌握LED封装的各个工艺环节，使用相关封装设备对LED进行封装，并使用检测设备进行光学和电学参数测试。但由于LED封装实训条件的限制，教学过程主要以理论教学为主，工艺设备操作部分内容主要依靠视频、图片等数字资源辅助教学，学生无法真正使用封装设备学习操作，动手能力得不到锻炼，对于设备结构、动作过程、操作方法等内容语言文字描述过于抽象，无法在学生脑中生成具体图像。我们对相关封装企业进行了大量调研，结果显示毕业生虽然掌握了一定的理论知识和技能，但不能将其与实际操作有机结合。因此，为提高教学质量，培养出满足当今企业需求的人才，必须进行教学改革，将“教学做”一体化教育模式应用到《LED封装与检测技术》教学中。
3.构建适合“教学做”一体化教学的实践平台
为了提高学生LED封装与检测的实践能力，根据教学内容需要，我院建设了LED封装与检测实训基地。实训基地建有两条完整的LED封装生产线，包括光色电综合测试仪2台、LED自动固晶机1台、LED自动焊线机1台、超声波金丝球焊线机15台、LED电脑检测仪3台、晶片扩张机2台、显微镜（配固晶手座、等、支架）20台、点胶机10台、粘胶机1台、LED灌胶机2台、气动起模机1台、真空箱1套、光电烤箱3台、小烤箱1台、前切液压冲床2套、二切机（气动）2台、冰箱1台、电子秤1台、搅拌机1台、离子风机20台、10P空压机1台、LED工程一体化应用实训系统2套。能够承担LED固晶、焊线、LED灌胶、LED切筋、LED测试、LED工程一体化应用的实训教学任务。
该实训基地实现了理论学习与实践操作的“无缝对接”，真正达到了实践教学应有的效果。通过企业化管理，创设企业真实的工作情境，体现实训的“真实化”，使学生在真实的生产环境、企业文化氛围中进行职业体验，在基地的全真工程环境中得到职业道德、综合素质等方面的培养与锻炼，真正实现毕业生“零距离上岗”。
4.“教学做”一体化模式的具体实施
4.1通过“教学做”一体化改革实现人才培养目标
我们根据企业职业岗位群的工作任务，分析本专业毕业生将来就业要面向的LED封装与检测的职业岗位职责和职业能力，确定本课程在专业中的定位；根据专业人才培养目标，制定课程教学目标，通过完成典型工作任务实现教学目标；以工作过程系统化为导向。构建课程内容结构和知识序列，形成以工作过程为导向的知识与技能训练和能力培养体系；设计学习载体、课堂教学及实施方案，制定考核、评价体系，在教学实施中建设课程教学及学习资源，通过教与学的多元评价形成对课程建设的闭环反馈，使课程教学持续改进。
课程开发以岗位职业能力培养为主线、以实践教学为主体、以工学结合为基础，在LED封装与检测实训基地的情境下开展基于工作过程的教学做一体化的项目式教学。经过两年的教学改革实践，学生了解LED封装原理及LED光学电学参数分析，掌握LED封装设备的操作方法，学会封装设备日常维护，增强工程实践能力，形成严谨、求实的工作作风、尊重科学、精益求精的良好品质，培养合作意识和创新能力，提高获取信息、团结合作、社会交往等职业综合职业能力，为就业打下坚实的基础。
4.2建设适应“教学做”一体化教学模式需要的教师队伍
由于“教学做”一体化教学融汇了以往传统教学理论讲授、专业实验、技能实操、实习指导、综合考评等多种模式的教学元素，因此，应选用专业理论知识、实践动手和示范演示能力等综合素质过硬的“双师”教师担任“教学做”一体化教学课程的专职教师；加快培养理论教学和实践操作能力都很扎实的专兼职教师。据此光电子专业教师会不定期到企业挂职锻炼，了解企业的生产实际，学习企业先进生产技术，掌握企业对人才的需求。到目前为止光电子专业所有专任教师先后到大连德豪光电科技有限公司、大连美明外延片科技有限公司、大连路美芯片科技有限公司等光电企业进行挂职锻炼，并将掌握到的LED封装技术应用到“教学做”一体化教学改革当中。在此基础上积极吸引和聘请企业及行业的优秀人才加入教师队伍或成为兼职教师，让先进教育理念、先进科学技术进入课堂、融入教学。
4.3教学内容修订
教学方法设计根据专业特点，鉴于学生的基础和接受能力的差别，灵活采用项目教学、情境教学、角色互换、任务驱动等与之相适应的教学方法，创造满足理论教学和技能训练一体化的教学环境，将理论教学教室和实训场地合一，创设真实的工作情境，实现理论教学与技能训练融合，为学生创设体验实际工作过程的企业化、职业化的学习环境，实现教学过程的优化。
《LED封装与检测技术》在课程内容选取时，对大连地区进行广泛的社会调查和行业分析，充分分析LED封装工艺相关岗位所需要的知识、能力和素质。本门课共60学时，本着理论知识“必要、实用”的原则，将理论课时数定为30学时，具体学时安排如表一所示。
通过以上5个模块的学习和训练，学生可以掌握LED封装每一个工艺步骤及技术要点，但为了使学生将5个实训模块有机结合，对LED封装工艺有整体性认识，在本门课程结束后安排一整周LED封装实训，学生像在企业进行生产一样，将LED封装工艺完整操作一次，并注意各个工艺环节之间的衔接。实训课以封装岗位能力要求为核心、以培养学生综合职业能力为目标，根据LED封装和检测岗位工作过程进行设计和编排，以期更好地与企业实际生产相衔接。具体教学过程如下：
4.3.1在教学实践中边教边学，边学边教。
首先，教师提出封装工艺任务，引导学生思考该工艺在LED封装过程中的作用及功能，介绍本工艺所使用设备的结构、功能，让学生对照实物认识设备。其次，帮助学生认识用到的工具和材料，指导学生练习使用工具。再次，通过动画、视频等手段讲授工艺流程步骤，让学生对该工艺环节有整体性认识。接着，由授课教师演示如何使用相关设备完成该工艺流程操作，边演示边讲解技术要点，让学生根据老师的演示整理出工艺步骤表，并根据表格对重点和难点的工艺步骤进行讨论。最后，学生通过查找资料、互相讨论、咨询教师等方式，提出本工艺环节的工艺要求和注意事项。
4.3.2在教学实践中边学边做，边做边学。
教师引导学生按照教师的操作演示练习该工艺流程操作，教师从旁指导协助。学生可以根据自己操作完成情况，针对没有掌握的或者不熟练的工艺步骤进行多次重复练习。对于操作中出现的问题、故障及产品质量问题，在教师的协助指导下由学生自行分析解决，提高学生分析问题解决问题的能力。
“教、学、做”同步进行，学生用理论指导实践，在实践中理解理论。教师把理解快的学生和理解不深的学生组成一组，形成知识互补型团队，同时培养学生的团队合作精神。
4.3.3在教学实践中坚持理论与实践有机结合。
教师结合企业生产实际讲授LED封装工艺环节的相关理论知识，并要求学生依据老师的操作演示进行工艺操作练习。在一体化教学中，整个教学的设计和组织都以实践操作为主线，突出技能训练，围绕实践操作进行理论知识的教学，实现理论教学与实践教学一体化。教师采用讲解、演示、示范、指导、评价相结合，循序渐进地开展教学活动，并在现场巡回指导，及时发现问题、解决问题，共性问题集中讲解、个别问题个别指导，加强理论教学过程与实践教学过程的融合。教师引导学生在做中理解理论知识、掌握技能，在操作中验证理论，同时又用理论指导操作，实现理论与实践的有机结合。
5.“教学做”一体化教学改革实施效果
我们通过两年的《LED封装与检测技术》课程“教学做”一体化教学模式改革的实践，教学效果明显强化。学生不仅理论基本知识掌握得更加扎实，而且具有一定的查阅图书资料进行自学、分析解决问题能力及较强的实践动手能力，掌握LED封装工艺流程和检测方法，更快地适应企业生产环境和工作需要，满足光电子企业对人才的需求。
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书籍装帧设计基于其“小学”的学科属性而鲜有人谈论体积这一概念系统。而伴随着现代出版业的逐步成熟以及出版市场的进一步灵活运营，从而促进了专业装帧设计的个体人才和人才队伍的不断涌现和成熟，这一概念和职业也开始逐步为世人熟识，而这又反过来促进了出版业的整体发展。作为一门独立的艺术学科，书籍装帧设计已经逐渐显现出了对它的学习和研究的价值和意义，在现代科学与文化语境下被提了出来并得到全社会和理论界的肯定。而大量的实践现实证明，书籍装帧设计实实在在的文化产业的发展乃至整个社会文明进步都提供了强大的动力。
一、“五四”时期的书籍装帧设计发展演变
中国的近现代是一个逐步进入全球化进程的历史。伴随西方印刷术的“东渐”引入，西方的工业化印刷代替了我国传统的雕版印刷，因此以工业技术为基础的装订工艺产生了，同时还催生出了精装本和平装本，装帧方法也由此发生了结构层次上的变化，封面、封底、版权页、扉页、环衬、护封、正页、目录页等等，统统构成书籍设计的全新的重要元素。
而中国现代的书籍设计也仅仅是百年区间内受西方世界的影响，但却发生了翻天覆地的变化。冲破了闭关锁国的文化政策，自此西方装帧设计理念和技术进入中国古老的文化社会。诞生于“五四”前后的出版物，书籍装帧设计无论从理念还是技术上都实现了与新文化革命的同步效应，共同进入一个全新的历史纪元。而这里不可回避的要谈到鲁迅先生。鲁迅先生作为中国现代文坛巨匠，不仅在中国现代思想界具有里程碑式的意义，同时在书籍装帧设计工艺方面也起到了难以企及的先锋作用。鲁迅先生事必躬亲，自己动手，亲自设计了数十种书刊封面，同时还鼓励指导了一批青年艺术家的悉心钻研、大胆创作，同时还促进了理论创新方面的建树。对待设计封面这一工作，鲁迅先生自开始起就表现出了吸收外来文化影响的开放态度，同时还能够保持对民族文化传统的继承。而且鲁迅先生在封面设计中对图解式的创作方法旗帜鲜明的表现出了反对意见，他请陶元庆设计《坟》的封面时说：“我的意见是只要和《坟》的意义绝无关系的装饰就好。”另外他在一封信中又说：“璇卿兄如作书面，不妨毫不切题，自行挥洒也。”[芦扬 蔡婉云，浅谈书籍装帧设计在中国的发展[J].科教新报（教育科研），2011（8）]鲁迅先生的这些想法集中表现为强调书籍装帧作为一门绘画艺术的独立性及其对文学作品有限的依赖性，从而主张这一设计行为所赖以生存的装饰功能，因此对于它所装饰的书籍内容不必勉强配合，这对于几十年后的现当代出版设计理念来说也是超前而适用的，却历来是容易忽略的所在。鲁迅先生还对传统的过挤过满地书版格式持反对意见，认为排版的高密度而一点空间不留，是一种设计上的弊病，需要改正。而长期以来，出于对纸张的节约的片面强调性思路，书籍逐步被当做一种类似“工业化”生产的产品而非艺术品来看待，成为现代工业化时代书籍装帧设计艺术的非独立性的硬伤。而反而是处于几十年前新文学革命的开放时代，各路设计家和学者百无禁忌，各领，反而推动了书籍装帧设计工艺的新发展。除了鲁迅先生之外，很多学者、书画家也都不同程度的对书籍装帧设计工艺提出了自己的创新性贡献。陈之佛先生从给《东方杂志》、《小说月报》、《文学》设计封面起，到为天马书店作装帧设计，坚持采用近代几何图案和古典工艺图案设计，形成了独特的艺术风格。丰子恺先生以漫画制作封面堪称首创，而且坚持到底，影响深远。而钱君淘先生认为，书籍装帧的现代化是不可避免的。他个人便运用过各种主义、各种流派的创作方法。但他始终没有忘装帧设计中的民族化方向。
二、抗日战争乃至建国后的书籍装帧设计发展演变
抗日战争爆发之后，伴随战争形势的综合复杂性变化，全国形成了日伪区、解放区和国统区三大地域，每个区域有着截然不同的社会政治经济条件，但是在印刷条件上都一致的艰难短缺，而当时的解放区由于长期被和日伪严密封锁而成为条件最艰苦的区域。解放区的出版物，很多甚至出现了一本书由几种杂色纸张印刷而成，创造了出版史上的一个奇葩。而同样处于大西南的国统区没有条件以铜版、锌版来印制封面，印书也是靠土纸，而只好依靠画家木刻，自绘，或者由刻字工人刻成木版上机印刷。印出来的成品反而有一种原拓套色木刻的效果，朴素而原始的美感反而成了一种特色。相对来说，日据区域的条件相对好一些，然而太平洋战争到日本投降这一期间，由于战争形势所造成的物资奇缺，北京上海也只能用土纸印书，白报纸印刷已经成为一种罕见的奢侈品。而抗日战争胜利到新中国建立以前的解放战争时期，书籍装帧设计工艺又迎来了一个硕果累累的收获期。以丁聪、钱君淘、曹辛之等人的成就最为明显。老画家叶浅予、张光宇、黄永玉、池宁等也有创作。曹辛之以隽逸典雅的抒情风格吸引了读者，而丁聪的装饰画则是以人物见长。1949年以后，出版事业的飞跃发展和印刷工艺和装帧技术的进步，为书籍装帧艺术的发展和提高开拓了广阔的前景。而自此我国的书籍装帧艺术开启了异彩纷呈、多元风格并存的格局。而书籍装帧设计工艺在“十年”期间遭到了大举破坏，“一片红”成了当时的主要形式。
总之，作为书籍造型设计一种艺术化体现，书籍装帧设计工艺经历了中国古代和近现代，直至当代，在继承了中华传统印刷术和书画艺术为核心的装帧艺术理念的同时，在近现代又合理的吸取了西方先进的印刷技术和工艺理念，形成了中西合璧的书籍造型艺术生态。
参考文献
［中图分类号］J525.9 ［文献标识码］A ［文章编号］1005-3115（2011）016-0102-03
书籍不是普通的商业产品，它是人类文化的载体、智慧的结晶。书籍装帧设计作为现代包装设计的一种，不仅要求它瞬间能够吸引读者，更在于以最直观的方式将书籍作者的思想理念有效地传递给读者。黑格尔在其《美学》中指出：“美的要素可分为两种：一种是内在的，即内容；另一种是外在的，即内容借以现出意蕴和特性的东西。内在的显现于外在的，就借这外在的，人才可以认识到内在的，因为外在的从它本身指引到内在的。”书籍装帧中的封面设计展现出的设计创意理念是书籍作者思想的延伸，也是设计者艺术素养和设计水准的体现。所以书籍装帧设计也具有丰富的文化内涵。
封面设计是装帧艺术的主要构成之一。封面犹如一个人的衣着、样貌，是了解其内在的窗口。当读者阅览书籍时，对书籍最直观的印象就是封面，如同影视作品的精彩片头，是把观众的思绪带入情景的最佳向导。封面设计同时也是一种推销手段，是书籍的门面包装，是对读者的诱导，是抓人眼球的手段。优秀的封面设计，不仅能招揽更多的读者，更能使读者快速地融入书中并爱不释手。书籍封面设计作品虽然不能算作纯粹的艺术作品，但优秀的设计师都会将其视如艺术品般精心打造。杰出的书籍封面设计作品，其本身就是一件成功的艺术品。
封面设计虽然有其艺术性的独立性，但在现实设计过程中往往受到客户的需求和客观条件等因素的制约。封面设计作品的成败往往取决于客户的商业需求，有时甚至取决于个人的审美趣味或兴趣偏好。封面设计的定位和客户的需求，最终都会影响到封面设计者的创作构思和设计效果。所以，设计者和客户在初期积极有效的沟通是封面设计作品成功的前提。
当封面设计的前提条件满足后，设计师就可以在此框架下构建自己的艺术作品了。图形、色彩、文字和构图是封面设计的四大要素。
图像是封面设计的重要元素。因为面积大、色彩丰富、位置突出等因素，图像的设计在封面装帧中尤显重要。设计图像可分为抽象与写实两大类。如果要根据书的内容进行设计，纪实性内容的题材就比较适合写实性风格的图像；而浪漫风格的题材，则用抽象的图形就更为传神。例如，休闲类书刊是大众化的审美标准，通常会选择明星的艺术照作为封面，体育类杂志则通常会选用体育明星和竞技场面的照片，文学类书刊常用抽象、写意类的图像设计。
封面的文字设计常用的有书法体、美术体、印刷体等。书法体有强烈的艺术感染力和鲜明的个性，且大都出自名家之手，具有较高的艺术价值并广为大众所接受。美术体大致可分为规则和不规则两种。规则美术体强调外型的传统规律，整齐划一，有易于识别和学习的特点，但相对保守，变化较少；不规则美术体则强调多变的外形，比划设计和整体外形追求艺术化夸张变形的效果，具有个性鲜明、设计感强、相对活泼的特点。就印刷体而言，早期的印刷体比较程式化，变化少，较规整，现代的印刷体因受到不规则美术体的影响而变化丰富，从而加强了字体的艺术性。
装帧设计时，封面文字除了体现书籍内容外，更多地要考虑其在封面设计中的位置、字号、色彩、聚散等。另外，设计者需要慎用特殊字体，因为很多印刷单位也许没有这些罕见字体，很可能会给排版、印刷带来不必要的麻烦。建议最好少用特殊字体，或将这些特殊字体和源文件一起配送至印刷单位。
封面的色彩是最容易打动读者的视觉元素。准确的色彩运用首先要考虑书刊的风格、内容。如幼儿书刊的色彩设计，因强调对比、追求色彩的视觉冲击力而使用大量高纯度的色彩；学术类书刊的色彩设计则要求具有丰富的内涵，有一定深度，从而产生端庄、严肃、高雅、权威的视觉效果。另外，设计者还要熟练掌握一定的色彩心理学，用以表现情感并影响读者，使之产生共鸣。例如，红色给人热情、欢乐之感，用它来表现火热、生命、活力与危险等信息；蓝色调给人冷静、宽广之感，用它来表现未来、高科技、思维等信息；黄色调给人温暖、轻快之感，用来表现光明、希望、轻快、注意等信息；绿色调给人清新、平和之感，用来表现生长、生命、安全等信息；橙色调给人兴奋、成熟之感，是很受人们欢迎的颜色；紫色调给人幽雅、高贵之感，用来表现悠久、深奥、理智、高贵、冷漠等信息；黑色调给人高贵、时尚之感，用来表示重量、坚硬、男性、工业等信息。
封面设计的构图是设计成败的关键元素，其基本的方式有对称、均衡、对比等。
其一，对称是指在设计样图中根据中轴线和中心点为参照来平衡构图，对称分布。其具有平稳、严肃、庄重、和谐的感觉，但这种构图方式会让人感觉整体缺少变化、单调呆板，缺乏活力。所以，比较适用于内容严谨的学术型书刊。
其二，均衡。均衡的特点是同量而不同形。均衡不单是形式和数量上的对称和平均，更主要的是艺术上的均衡，是变化中的均衡及心理上的均衡，这种均衡不等同于简单分配。将主体置于中间，或者对称排列，这样虽然均衡了，具有了稳定感，但十分呆板，缺乏艺术的多变性。构图的均衡，不是对称，而是对立统一关系。
其三，对比。封面设计中的对比有反差对比、虚实对比、面积对比等。反差对比在画面中就是色调的反差。画面的明暗反差度大，称之为高反差，反之亦然。一般在封面设计时，要兼顾画面明暗两部分的变化，使之产生丰富多变的黑白明暗色调。有时为了追求作品的艺术效果，使得色调显得更深沉、概括、醒目，可以通过加强对比，突出色调的层次，由此来产生诱人的艺术效果。虚实处理的基本原则是“虚中有实，实中有虚，虚实相间”。封面设计构图中的虚实处理，是指封面图像的清晰程度，是指整个画面结构的虚实藏露。虚，一般指画面中的陪体部分，模糊或空白的部分；实，是指画面中的主体部分。在画面处理中，虚实相辅相成，使实的主体部分更加突出，虚的部分适当隐藏，让读者看了回味无穷。面积对比，在封面设计创作中，往往需要面积大小对比的手法来加以表现。我们平时在观察事物时，也存在一些视觉上和心理上的偏差，不同的观察角度、不同的距离所带来的透视变化，也会影响对象原先的面积大小。设计者要充分利用大小变化来努力打破构图的均匀和呆板，使设计主体成为画面的中心，让读者的兴趣点集中于主体，从而突出设计主题。
将书籍封面设计以上四个基本要素有序地组合在一个画面里方能构成书籍的封面。然而，只是掌握封面设计的这些基本方法，也很难设计出优秀的书籍封面作品。尤其是在知识经济时代的今天，科学、文化的价值日愈突出,人们对书籍有了更高层次的要求，书籍装帧设计也面临着新的挑战。注重文化内涵、讲究艺术品位、追求个性特征已被越来越多的装帧设计者所重视。用装帧封面设计方法发掘思想内涵，丰富文化意蕴，提升书籍价值，已成为现代设计的追求。
科技的飞速发展和电脑时代的来临对美术设计产生了巨大的冲击和影响。装帧设计因电脑技术而逐渐改变了传统美术设计的工具、材料和方式方法，并一再突破了以往表现手段的局限而大放异彩，使现代装帧设计以崭新的面貌呈现在大众面前。但设计师们要创作出有价值、有生命力的装帧艺术作品，还是有赖于自身艺术素养的不断提高。如今，设计师们在显示器前就能观摩并探讨设计方案，观察任意角度的设计效果，随心所欲地将设计样图放大、缩小或变换角度等，这些曾经繁杂的工作只需轻触鼠标、键盘即可瞬间实现。设计师们因电脑技术的应用，从而轻松实现了传统设计手段无法给予的梦幻效果和更为广阔的设计空间。
美国著名学者房龙在其著作《人类的艺术》中，为我们揭示了艺术之普遍性规律，并称其 “不受国界及时间的限制”。 装帧封面设计归根结底是一种设计艺术，艺术性永远是其最为核心的价值取向。文艺复兴时期的艺术大师们既是伟大的艺术家，又是杰出的设计师。达芬奇除绘画外还有着不计其数的设计作品流传于世，比如他设计的建筑、滑翔机、降落伞、机械动物等作品，都被世人公认为是科学与艺术的完美结合。詹姆斯•卡梅隆的科幻电影巨著《阿凡达》以最新科技和艺术语言的完美融合宣告了电脑美术新纪元的到来，更是引发了艺术家们热烈的讨论与反思。我国著名导演陆川说：“我们应该羞愧。这是我们集体目睹的、集体服气的一次完败。我们差的不是技术，技术是可以拿来的。”当代国内的设计师们如果不重视提高自身的艺术修养和文化内涵，而只是一味地醉心于钻研某些电脑技术及绘图软件的应用，并以技师的思维方式来设计作品，就算拥有了最先进的技术，也很难创作出具有艺术感染力和鲜明个性的艺术作品。
曾经的装帧设计业并没有成为现在专门的专业学科。画家往往也是装帧设计师，无论封面设计还是插图绘制，都由手绘完成。由于画家的职业特点使之更为注重设计作品的艺术价值，而不拘泥于技巧和细节的表现。其手绘的设计作品和现在电脑设计的作品相比，也毫不逊色，甚至更加耐人寻味。但是，国内新兴设计专业所培养的设计师们在其设计过程中更多地关注于技术层面的问题，而忽略了赋予作品永恒生命力的艺术价值和文化内涵。国内设计师们普遍重技术、轻内涵的设计理念是现行国内设计专业一味强调科技和软件的应用，而忽略了设计者艺术素养和文化内涵的培养所造成的。例如，现今国内的设计专业作为一门新兴学科，发展迅速却并不完善，在课程设置上将纯美术和培养文化素质的课程逐步压缩删减，使专业课程设置职业技术化，导致设计学专业学生只重技术、不重艺术。学生在课堂上很难接触到美术理论类的课程，甚至不知什么是“曹衣出水，吴带当风”。因此，学习者就算是模仿他人也只能制作出一些缺乏艺术性、文化内涵、没有灵魂的“工业化产品”。
由此可见，美术设计作品的永恒生命力就在于继承优秀传统文化，将艺术性和文化内涵完美结合，并以特有的艺术语言加以表现。作为艺术设计之一的装帧封面设计亦是如此，设计师应在当今浮躁逐利的大环境下保持清醒的头脑，不断加强自身的艺术和文化修养，努力丰富个人的生活阅历、讲究艺术品位、追求个性风格、提高审美能力和文化内涵，用以不断完善自己的作品。
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LED因其功耗低、发光效率高、不含有毒物质汞、绿色环保等诸多特点得到了广泛应用。随着LED产业的发展，越来越多的电子产品背光显示屏采用LED光源，通过控制LED光源发光的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息。其中，LED光源作为LED显示屏的最关键器件，对其的选择决定了整个显示屏50%以上的质量。
1LED封装
LED封装不同于集成电路的封装，对封装材料要求较高，它是一种发光芯片的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
目前常见的背光显示屏参差不齐，简单点的是采用白光LED，工艺方法是用蓝光LED芯片上激发YAG荧光粉，其所发出的黄绿光与蓝光合成白光LED；质量要求高的采用RGB全彩LED，采用红、绿、蓝多个芯片发光混色成白光，与白光LED其彩色空间要丰富的多。对于高质量RGB显示屏，由于其由红、绿、蓝三种LED的像素点组成，任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。目前，行业一般要求在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应低于万分之三。这就提高了LED封装厂商对RGB全彩LED光源产品稳定性能的要求。
2 RGB全彩LED封装工艺常见异常状况分析
LED的理论寿命非常高，但事实上它的使用时间远达不到理论值，因为有很多因素会影响LED的寿命，包括LED芯片、自然应力、封装技术等因素。RGB全彩LED光源的失效模式主要包括电失效（如短路、断路、漏电等）、光失效（如胶面异常引起的光学性能劣化、暗灯等）和机械失效（如引线断裂、脱焊、虚焊等），而这些因素都与封装结构和工艺有关。本文将从RGB全彩LED封装生产工艺的主要环节，对生产中常见异常引起的LED光源电、光、机械失效进行简单分析。
2.1固晶、焊线不良引起的电失效
固晶工艺是通过在支架上点绝缘胶或银胶，把LED芯片固晶到支架的碗杯中央。在工艺中要注意，点胶量的多少直接影响LED灯珠死灯，点得多了（如图1所示），胶会返到芯片金垫上，造成短路；点得少了，芯片又粘不牢，散热变差，长时间点亮后很容易死灯，而这种隐形的不良将带来严重的损失。
图1芯片粘胶不良品
图2偏焊不良品
焊线工艺是用导线将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，使芯片发光。在该生产过程中各参数控制很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数要配合的恰到好处。其中，打线时偏焊是最常见的问题，也是这一环节最容易引起死灯的原因，如图2所示。由于电极金球严重焊偏，漏电参数（IR>100?A）异常，严重的甚至引起死灯现象。这是由于芯片外延层非常薄，电极焊偏严重会搭界在芯片边界，造成芯片PN结短路导致漏电或死灯。
2.2点胶不良引起的光失效
RGB全彩LED封装的点胶工艺，是将环氧树脂胶注入支架碗杯，胶面成微凹形状，经烤箱烘烤固化。主要作用是保护芯片和导线，同时提高出光率。由于封装所用的环氧树脂材料，会因为光照以及温升而引起其光透过率的劣化，在光源长时间使用中，表现出原本透明的环氧树脂材料发生褐变，或出现暗灯等。因此，在进行RGB全彩LED封装的点胶工艺中，要严格控制胶体的固化的条件，避免在封装时就已经成了环氧树脂的提前老化。
2.3热膨胀、湿气引起的机械失效
在RGB全彩LED封装中，有不同的材料，由于各材料热膨胀系数不同，在灯珠灯珠经长时间点亮或经高温焊接后，各物质不可能回复到它们最初的接触状态，相互间存在一定应力，这个应力严重的会压坏芯片，拉断金线等，从而造成LED光源死灯或严重漏电。例如，如果点胶时，胶体硬化速度过快，胶体内应力过大，灯珠经长时间点亮或经高温焊接后，由于胶体的膨胀，会导致胶体中有裂化发生，且胶体与支架之间蓄积的拉力会拉动金线，引起死灯或严重漏电。
湿气也是影响LED寿命的重要因素。由于对LED的静电防护，LED封装生产要求恒温恒湿的环境，因此，LED封装车间备有加湿器，整个封装生产过程要求湿度在40%～60%。但是，在LED使用中，由于水汽的渗入，引起封装材料内部引线变质，或由于水汽引入的导电离子驻留在芯片表面，引起漏电，严重的甚至影响LED的光学效果，出现暗灯等现象。因此，在RGB全彩封装工艺中，要求对原材料进行防潮工艺处理，固晶前要严格对支架除湿。除此之外，对于半成品、成品材料的除湿也是非常必要的。
结语
目前，由于RGB全彩灯珠多用于显示屏、室外装饰等，在实际使用过程中，受外界环境因素影响，寿命远远不能达到所预期的理论值。为了确实提高LED的寿命，需要对LED封装制造工艺进行更进一步的研究、探索和实践。只有掌握LED失效的根本原因，并在生产实践中加强监控和质检，才能改善LED光源性能的稳定性，将RGB全彩LED光源推广到应用领域。
参考文献
中图分类号：TK41 文献标识码：A
1 概述
发动机在外场使用过程中，封严盘即2号件的均压孔裂纹故障是主要故障之一。为了提高发动机使用的可靠性，改善封严盘的抗疲劳性能，经过大量的试验，将封严盘的材料由原来的高温合金改成了粉末合金。
按照技术文件要求，高压压气机转子在更换盘、轴时，要对转子进行组合钻铰孔，目的为了保证换上的新品封严盘螺栓孔位置度与原组件一致，连接各级盘的24根双头螺栓能够转动自由不卡滞，即达到螺母的拧紧力矩完全作用在各级盘压紧形变而非消耗在克服螺栓的卡滞上。
2 组合铰孔工艺简介
2.1 高压压气机转子结构复杂（图1），组合铰孔切削部分由9个零件组成，切削深度较长（为116）。同时，孔径尺寸精度要求较高ΦD+0.019 ，加工难度较大，极易造成尺寸超差。
2.2 更换的零件与原高压转子组件螺栓孔的位置度不一致，个别转子零件螺栓孔位置偏移量较大，影响加工精度。
2.3 24根双头螺栓固紧工艺环6个螺母为一组，造成装配时各个螺栓之间相互影响装配位置度，从而造成螺栓卡滞，进而影响各级盘装配的同心度。
3 单盘铰孔工艺方法及论证分析
鉴于以上分析的高压转子组合铰孔的特点及问题，适应批量更换粉末合金封严盘，提出更换粉末合金封严盘单盘铰孔工艺方法研究。单盘铰孔方法研究，旨在仅对封严盘（有时包括9级承力环）按高压轴原孔额定位置进行铰孔，而不进行整个高压转子组合铰孔，同样保证原来高压转子组合铰孔的技术要求
3.1具体工艺方法研究
（1）设计专用工装
为了保证封严盘单盘铰孔后与高压转子装配状态下的技术状态一致，即封严盘有相同的变形量及额定位置设计了专用工装。
工装模拟高压转子9级盘及9级承力环的技术状态（差值为4），高压轴及封严盘组件安装到工装上后，即模拟高压转子装配状态，24个螺栓连接进行压紧，新品粉末合金封严盘变形量在0.6～0.7左右，从而保证钻铰孔后封严盘与装配状态时保证一致。
工装改变了原来的支撑基准，增加了辅助基准，减少了加工过程中因切削力造成对封严盘孔径尺寸精度的影响。
（2）设计、选用专用刀具，保证孔径的尺寸精度及位置度
刀具切削部分尺寸改进
精铰刀切削部分尺寸精度要求不低于0.003（原刀具0.005），跳动不大于0.005（原刀具0.01）。
3.2加工工艺方法，保证封严盘螺栓孔位置度与高压轴一致。
（1）铰孔前，测量高压轴两端面的平行度；
（2）铰刀的定位：检查高压轴螺栓孔状态应完好；采用专用顶尖对高压轴螺栓孔进行定位，定好后锁紧主轴换刀，加工一孔定位一次；
（3）主轴转速：50-70r/min；
（4）进给方式：手动进给，如果遇到加工声音异常，立即停止；
（5）刀具检查：每加工完一孔后，检查刀具状态，不允许有崩刃、严重的磨损；
（6）尺寸测量：应清理干净铁屑后，用千分表进行孔径测量，要三检。
4 工艺试验
下面就从更换新品粉末合金封严盘的新工艺方法入手，进行工艺试验并论证分析。
（1）对X2台高压轴进行检查，高压轴两端平行度0.02，孔径垂直度0.02以内，椭圆度合格，用其作为钻模板，对封严盘进行钻铰孔，铰孔后技术状态如表1。
（2）加工的封严盘孔径尺寸精度0.008
～0.015，合格。
（3）与螺栓配合合格，满足0.016-0.052
（4）按照工艺规程直接装配，实际伸长量在0.19～0.22，双头螺栓转动自如。
5 新工艺方法的实施预期效果
5.1 增加高压压气机转子的使用次数
按照原工艺每次高压压气机转子组合铰孔有时需要加大2～3个组别才能满足技术要求，减少了剩余的修理次数。本工艺方法能够增加修理次数。
5.2 提高生产率
对高压压气机转子可靠性无影响，保证技术要求的同时，提高发动机修理的生产效率。即：减少每台发动机高压压气机转子组合铰孔预装配时间、组合铰孔时间、铰孔后分解时间。
5.3 降低成本
（1）减少刀具使用量，进而降低高压压气机转子组合铰孔所用刀具的成本；
（2）缩短加工周期，降低工人劳动强度。
参考文献
微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。埋置型芯片封装尤其适合于微系统封装诸如元器件必须于外部环境中的微光学器件或天线等。
已证明的几种MEMS封装方法，考虑到埋置型MEMS封装，这些方法在实际封装安装或创造适合于MEMS环境的模块装配期间，采用微电机技术。本文中描述的埋置型叠层封装方法不同于扩展现存的多芯片及微电子封装工艺。当允许与微电子高性能集成时，创造适合于MEMS的模块。MEMS埋置型叠层工艺是为微电子封装研发的挠曲基板上芯片封装的衍生物。使用COF初始的可行性已证明，那些结果突出了更进一步研究使MEMS器件损坏最小化的工艺的需要。
2、COF/MEMS封装工艺
在基本的COF工艺中，当芯片被埋置于如图1所示的塑料基板中时，通过布图的叠层完成电互连。COF互连叠层在芯片粘附之前预装配，叠层的底层通常为聚酰亚胺薄膜，叠层的顶层也可为聚酰亚胺薄膜。铜用于使预装配叠层金属化，采用聚酰亚胺或热塑胶粘剂在COF叠层上面朝下粘附芯片，把芯片压焊到叠层上之后，使用塑料模塑成形工艺诸如传递、压缩或注射模塑在元器件周围形成基板，在基板模塑期间模块温度不超过210℃。
下一步工艺就是芯片与叠层进行电连接，穿过叠层到元器件焊盘，通过激光钻通通路完成电连接。接着为了形成电互连，把Ti/Cu金属化进行溅射并布图，依据目标应用采用不同类型的顶层金属化。对MEMS封装而言，通过增加额外的激光融除步骤允许物理通路到MEMS器件(如图1)来增加COF工艺。也要进行附加的等离子蚀刻使在窗口中积累的聚酰亚胺残余物最小化。接着在COF叠层移去之后把的MEMS器件释放。
3、改进coF/MEMS激光融除工艺
在初始封装分析阶段发现的最严重的问题就是由于激光融除过度的加热造成的MEMS器件翘曲或失效。最易受过热影响的器件是到基板通路的热损耗弱的长、薄结构的器件，诸如热驱动器。另外，MEMS芯片的材料特性也可促成热损坏问题。在350nm状况用连续的氩离子激光完成COF激光融除。由于与融除有关的热问题较少，短脉冲、高瞬时功率激光是较好的。然而，在标准的COF工艺中采用的氩离子激光的使用授权对成本和设备进行限制。在350nm状况下氩离子激光特别会损坏多晶硅试验器件，因为它们实际上吸收那个波长的所有的入射的激光能量。再者，MEMS芯片上未覆盖的顶部多晶硅层特别对热损坏易受影响，因为在融除期间它是直接于激光束的。
3.1、叠层融除概述
如前所述，采用350nm状况下连续不断的氩激光运作完成COF工艺中的激光融除。激光的半功率射束宽度(HPWB)标称为9μm。如图2示出了在融除期间使用的激光扫描图案。对每个通路而言，在6～12 mm对幅中穿过模块表面进行激光扫描，当认为激光束影响模块表面时，使用快门控制。
在交叉通路的末端，使激光正交步进并颠倒过程使另一通路穿过模块。正交步进的数量决定通路之间的重叠数。使用重叠来改进融除的均匀性。由于功率仅为中心激光束的一半，因此在激光束边缘融除较少的聚酰亚胺薄膜单个通路之后，聚酰亚胺薄膜融除的深度是不一致的。选择不是太大或不是太小的重叠是关键的，是在先前通路上得不到足够功率的融除区域的又一机会。大的重叠可产生大量的融除而不足够的重叠将产生不能融除的材料保留于模块上。图3示出了一排留在大块微机电MEMS芯片上的叠层材料。通路问的重叠太小不能认为融除是良好的一致性。扫描率在决定融除工艺特征方面是又一关键性因素，慢扫描率考虑更多的目标时间，将融除更多材料，采用较快的扫描率清除残留的聚酰亚胺薄膜或使过热的目标区域的危险性最小化。
3.2、叠层融除特性
为了测量并分析激光融除工艺，对几个COF封装样品进行测试，由于在实验室激光是设定的，只有限定数目的扫描率是可用的，因此选择150Hz(1350μm/s)作为融除大量材料的扫描率，选择600Hz(5400μm/s)用于抛光融除，清除大量融除后残余材料，只有两个变量参数为通路问的叠层和功率等级。通路问的叠层是调研的第一量，采用改变的叠层融除试验样品来决定哪个叠层将提供最大的一致性。对试验样品的分析表明相邻通路中心之间的间距为3μm，提供最均匀的融除覆盖，在随后的试验中使用此间距来确定融除深度对激光功率变换的敏感性。
下一步就是测量与功率级有函数关系的融除深度，对此试验采用有60μm厚的叠层COF封装样品。当大量融除的激光功率从1～4W变换，融除抛光的功率从1～5W变换时，在试验样品的叠层中融除窗口。伴随特定功率级每个通路，用表面光度仪测量叠层融除的深度。图4示出了这些试验的结果。
3.3、改进的叠层融除工序的研究
描述了激光融除工艺特征之后，对改进的融除进行调研。首先对显示MEMS器件损坏的COF/MEMS模块采用1.6W功率进行融除，然而直到激光进入埋置芯片几个微米之内时，功率才下降，因此对采用较低激光功率的新的融除程序和移去叠层的替代法进行研究和开发。
较低功率融除的第一次尝试没有成功，把激光功率设定到1W，希望只是降低功率会降低MEMS器件损坏的潜在性。然而，在1W(150Hz)状况下融除是缓慢的，并且在几个通路之后出现了过度的残余物，产生了不受欢迎的副作用。再者，残余物开始变硬，对融除造成了困难，不能用O2或CF4/O2等离子蚀刻移除。
下一个程序就是结合高功率融除移去大部分的叠层，接着当融除继续到更接近芯片时降低功率采用2W(150Hz)的功率融除COF/MEMS模块，直到剩下的材料不到10μm。采用3W(600Hz)的融除抛光来移除剩余材料。
此程序比移去大部分叠层的先前的尝试效果更好，并且残余物不变硬，但融除抛光不能彻底移去大量融除后剩下的接近10μm的残余物。虽然采用(CF4/O2)的4小时的等离子灰来除去残余叠层物，但是当除去残余物时，等离子灰循环太长引起了在整个模块上方叠层的分层现象，也开始蚀刻MEMS芯片上的多晶硅。
把实际降低融除诱发损坏方案与前面两次尝试相结合，第一次尝试失败，原因在于1W的功率不能足够融除电介质残余物变硬前的材料。第二程序失败，是由于融除抛光和等离子灰移除之后剩下大量的材料。第三程序的成功是由于采用了三步融除并伴随短的等离子灰移除，高压水擦洗有助于使每个步骤后剩下的残余物最小化，从而使硬化的可能性最小化，此程序的步骤如表1所示。
第一次融除步骤的目的是移除足够的叠层考虑使用设定的低功率，在2W(150Hz)状况下用3个通路完成这一步骤，该步骤移除了第一层聚酰亚胺薄膜和内层胶粘剂(约30μm)。第二融除步骤在1W状况下包括5～7通路，此步骤融除底部聚酰亚胺薄膜(约25μm)，并留下仅仅较低的胶粘剂层通过融除抛光移除。融除抛光(6个通路，3W,600Hz)清除大部分残余物电介质和胶粘剂。
融除之后，使用等离子灰和高压水擦洗，在低功率融除状况下从第二次尝试得到的积极的教训之一就是短的(小于90分钟)等离子灰(CF4/O2)在除去融除抛光后留下的残余物方面是非常有效的。采用低压(约1乇)使封装芯片上氮化物或氧化物蚀刻最小化，最后步骤就是高压水擦洗，为的是除去任何不能保留于MEMS芯片表面上的硅石残余物，在每个融除步骤后也要使用高压擦洗。
3.4、二氧化硅层的热保护
在COF封装之前，把MEMS芯片用保护性二氧化硅涂层覆盖，通过激光融除使其上方区域，初始采用300nm到1μm厚的保护性氧化物使表面诸如反射微镜盘上的残余物最小化。保护性氧化物涂层意外的益处之一就是降低了MEMS器件对激光融除的易损性，即使在1.6W状况下进行融除，氧化物涂层区域中的MEMS器件显示出较少的激光加热损坏的证据。降低损坏最可能的原因是通过氧化物层提供了热隔离。
COF/MEMS工艺中融除首要的是光热现象。采用高于1ms脉宽的聚酰亚胺的紫外激光融除已表明是首要的光热反应现象。在COF/MEMS工艺中采用的激光脉宽可确定为激光束的HPBW覆盖表面上点的时间量。通过此定义，大量融除和融除抛光步骤的脉宽依次为6.67ms和1.67ms，这显示出光热融除是可预料的。
在350nm聚酰亚胺薄膜的光热融除的温度阈值的最小值为850℃，理论化的聚酰亚胺薄膜的最佳的光热融除发生的温度为1100～1500℃。结果，接近聚酰亚胺薄膜融除的任何材料，诸如埋置型MEMS芯片，使经受至少850℃的热源，可能高达1500℃，这一数值的温度最易导致多晶硅结构中的失效发生。
二氧化硅的热传导率为1.0～1.4WK-lm-1，大大低于硅的热传导率160WK-lm-1或多晶硅的热传导率30WK-lm-1。溅射或旋涂玻璃(SOG)氧化物保护层的存在对保护采用顶部多晶硅层的MEMS结构是特别重要的，因为这些器件在表面，否则对融除的热效果没有绝缘作用。
3.5、采用改进的叠层融除协议的结果
改进的融除方案的使用非常成功，图5示出了在COF/MEMS模块中含有一对扫描微镜窗口的融除工艺。图5描绘了(a)2W，(b)1W，(c)3W融除抛光和(d)(CF4/O2)等离子灰之后融除的状况。注意到伴随等离子灰在表面现象的情况，使用与等离子清洗有联系的改进的融除方案极大地降低了试验芯片上激光诱发损坏现象的发生。再者，二氧化硅保护层的使用极大地降低了残余物并且有助于MEMS器件的额外热绝缘的形成。图6示出了经试验发现的封装和组装的扫描微镜，与未封装的控制芯片上相同器件具有相同的运作特性。
4、应用
COF/MEMS工艺拥有部分富有吸引力的MEMS和电子封装的特征。由于采用了直接金属化，芯片互连具有极低的寄生电容和电感。使用的三维封装技术，实际上是把焊盘定位于芯片上任何地方的能力，以及从很多装配技术主宰芯片的能力。当COF/MEMS工艺不能主导每一种类的MEMS器件，存在宽范围的器件诸如微光学器件、RFMEMS、以及微流体器件是适用于此工艺的。成本是此封装工艺的限制之一，为了降低COF工艺的成本需做出极大的努力，对应用于诸如军品及航天电子领域而言，要求其具有独特的性能，主要采用此封装替代品。在本文中证明的MEMS封装技术增加的步骤，不能显著地增加到每个模块的总成本上，由于所做的每个努力是使用本地化的现存的COF工艺的设备和工艺。再者，在文中包含的埋置型叠层理念可通过适于特定能力的折中成本的别的方法实现。
中图分类号：TH16 G42 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2012）22-0263-020 引言
尺寸链理论是高职机械类专业学生必须掌握的重要理论之一，它对机械加工工艺规程和装配工艺规程的编制、机械产品设计工作具有重要的指导意义，是机械设计与制造专业毕业生专业素质的重要组成部分，也是《机械制造工艺学》课程的重点和难点。近年来招收的三年制高职学生文化素质相对有所降低，感性知识少、理解力亦欠缺，若要在有限的教学课时内系统掌握尺寸链理论确实有一定难度。下面笔者就把多年探索和实践总结的关于尺寸链理论的教学经验作一简单阐释。
1 对尺寸链理论分两个阶段讲解
机械加工工艺尺寸链在学习第一板块机械加工工艺规程的制订时先行介绍，装配尺寸链放到学期末学习第四板块装配工艺基础时讲解。教学第一阶段计划安排10课时，在第二阶段装配尺寸链讲解计划安排8课时。这样安排主要有两个好处：其一，在人才培养方案中本学期中间（大约第12周左右）给学生安排有为期两周的装配实习，这样，在学习装配尺寸链之前，学生对装配方面的知识除了从多媒体课堂看到的图片、视频以外还有了初步的感性认识，有助于提高学习效率。其二，到了期末，由于学生对《机械制造工艺学》中的工艺理论有了比较全面认识，此时在回顾、对比和总结机械加工工艺尺寸链的基础上进一步讲解装配尺寸链会起到融会贯通、事半功倍的教学效果。
2 在教学第一阶段，以机械加工工艺尺寸链中的线性尺寸链为重点
讲解这一部分内容时，应注意以下几个问题。
2.1 尺寸链组成中关于“封闭环”的概念，尽管可以用机械加工过程中“自然形成、间接保证”八个字准确概括，但是要让学生真正完全理解其含义还需要一个过程。这是建立工艺尺寸链的难点，通过大量实例进行实训才能掌握。
2.2 关于尺寸链的特性。只强调封闭性和顺序性，而对比较复杂的各组成环影响封闭环大小变化的传递系数问题暂不讨论，降低难度，以便于掌握。
2.3 建立工艺尺寸链是学习机械加工工艺尺寸链理论的重点和难点，教学过程中应该安排2～4课时的习题课，列举大量机械加工实例让学生深刻理解组成尺寸链的各种环的概念，了解尺寸链的特性，亲自动手绘制尺寸链图，系统地掌握建立工艺尺寸链的方法和步骤。初学者最常见的错误是尺寸链图画对了，但找错了封闭环，造成尺寸链计算失败。教师应该及时提醒学生注意这个问题。
2.4 目前计算线性尺寸链方法主要有极值法和概率法两种，前者简单、实用，应该详细介绍，后者相对复杂，可将其分散到第二阶段装配尺寸链学习过程中进行。另外，授课时给学生补充讲解工厂里常用的竖式法（表格化的极值法），这种方法计算、调整方便，非常实用。
2.5 精简极值法计算公式。工艺尺寸链理论用于确定工序尺寸及其公差（上偏差和下偏差）三个数值。从理论上讲，借助三个一元一次方程就可以解决问题。在实际教学过程中，笔者建议学生只记住四个公式，即①封闭环的基本尺寸等于所有增环基本尺寸之和减去所有减环的基本尺寸之和；②封闭环的上偏差等于所有增环的上偏差之和减去所有减环的下偏差之和；③封闭环的下偏差等于所有增环的下偏差之和减去所有减环的上偏差之和；④封闭环的公差等于所有组成环的公差之和。选择其中任意两个公式便可完成极值法的全部尺寸链计算。
2.6 讲解例题和讨论习题注意由简到繁。建议按照步骤进行：各种工艺基准和设计基准不重合情况下工艺尺寸链的解算“假废品”问题极值法的表格形式计算方法（竖式法）工序尺寸的公差调整与分配方法形位公差环对尺寸链的影响规律尺寸链理论综合应用平面尺寸链的解算工序尺寸图解法。
3 关于装配尺寸链理论讲解应注意的问题
3.1 由于装配尺寸链的封闭环通常都是产品装配精度或部件、组件的装配精度，不用查找，因此，从建立装配尺寸链的过程来看相对于建立工艺尺寸链要容易一些。解算装配尺寸链的真正难点在大数互换装配法、修配装配法和固定调整装配法这三种方法。
3.2 互换装配法中，完全互换装配法的尺寸链解算和前面介绍过的工艺尺寸链极值法基本一样，不再赘述。分组装配法可以不应用尺寸链理论；只有大数互换装配法由于需要应用概率统计理论，公式多，计算相对复杂，讲解到利用“尺寸相依法”确定工序尺寸及其公差时，应适当放慢速度，力求详细、透彻。
3.3 应该注意和强调的是修配装配法和调整装配法都是主要通过改变某一个被称作补偿环的组成环（修配环或调整环）的大小来调控整个装配尺寸链的，而互换装配法一般只利用调整分配各组成环的公差大小及其分布位置来满足装配精度要求，二者有着本质的区别。修配装配法解算尺寸链时，判别修配环（补偿环）变化引起封闭环“越修越小”还是“越修越大”或者二者兼而有之是解决问题的关键，不同的判断导致引用不同的计算公式，结果也会不同，因而对学生来讲有一定的难度；固定调整装配法解算尺寸链时，调整环（补偿环）的“补偿量”、 “补偿能力”和“分组数”这三个概念比较抽象，需要正确认识和理解，尺寸链的解算相对复杂。
3.4 角度尺寸链在装配尺寸链中虽然占有一定的比重，但是经过角度转换和线性化处理之后的角度尺寸链也类同与前面讲过的线性尺寸链，可以代入上述四个公式进行计算。因此，在教学过程中仅作一般性介绍即可。
3.5 一种产品究竟采用何种装配方法来保证装配精度，通常在设计阶段就应确定。因为只有在装配方法确定后，才能通过尺寸链的解算合理地确定各个零部件在加工和装配过程中的技术要求。由此可以看出，根据封闭环的公差要求（装配精度）、产品或部件的结构特点（组成环环数）、生产类型及具体生产条件选择恰当的装配方法非常重要，要求学生掌握选择要领。
3.6 在第二阶段装配尺寸链讲解结束前，安排总结、窜讲机械加工工艺尺寸链和装配尺寸链的系统知识，并找出其内在联系和异同之处，使学生对尺寸链理论的认识水平有一个综合的提高。
4 机械类专业课程改革后的尺寸链理论
近年来，随着教育教学改革的进一步深入，一些高职院校不再开设《机械制造工艺学》这门课程，但是尺寸链理论依然保留在新编的系列教材《机械基础》、《机械制造基础》、《机械加工技术》、《机械加工工艺方案设计与实施》等之中，并且增添了计算机辅助建立和计算工艺尺寸链的内容。目前各院校使用的《公差配合与技术测量》教材也涉及尺寸链理论。课程改革以后，总体来看各种教材留给尺寸链理论的理论课时愈加稀少。如何在有限的课时内把决定学生专业素质的重要理论不打折扣地传授给学子们，对所有任课教师来讲不能不说是一个很大的挑战！
参考文献：
中图分类号：TU57 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2016）03（c）-0067-02
1 沥青碎石封层施工工艺
良好的沥青碎石封层不仅能够有效地恢复路面的功能，还可以防止路面渗水，提高路面的抗滑能力，最终到达节约成本，增加道路使用寿命的目标。所以说，沥青碎石封层的施工工艺就十分重要，其直接决定着整体施工质量的好坏，下面我们针对沥青碎石封层施工工艺进行讨论。
1.1 施工准备
碎石封层施工前，应彻底清除旧路面表面的泥土、杂物，并使旧路面表面矿料外露，对旧路面表面松散、坑槽的应予处理，同时旧路面表面进行粗糙度处理。对于路况指数PCI低于沥青路面标注的，可以铺筑封层；对于路况指数PIC符合标准的，但是其中土质松散、过于光滑等情况的也可以进行封层处理。针对一些年限已久，表面老化、透水但是强度系数符合规定值，这时候也可采取封层工艺进行施工处理。
1.2 施工工艺
首先在封层前，对顶面进行检查，发现有破损的部位要进行补洒，为防止施工完成的封层遭污染，沥青在施工旧路面前应选择合适的喷洒时间，喷洒采用同步封层车进行，同步封层车喷嘴的轴线应与路面垂直，并保证所有喷嘴的角度一致，同时保证洒布管的高度，尽量使同一地点能够接受到两个或三个喷洒嘴喷洒的沥青。
其次为了确保沥青膜不受到摊铺机的损坏，需在沥青膜上洒布碎石，对于碎石要用水清洗保持洁净，采取同步碎石封层机撒布碎石，这里需要注意撒布均匀；为了保证撒布均匀性，集料与沥青同时撒布，数量按室内确定的最佳撒布量计，集料覆盖率在 60%左右。集料撒布全部在沥青未凝固之前完成。撒布车在启动阶段不能出现重叠或者漏撒的现象，若出现的话要及时采取人工作业的方式将多余的碎石清扫干净。
最后，铺设完毕之后要进行碾压施工，集料撒布后即用轮胎压路机均匀碾压2～3遍，确保集料与沥青牢固粘结。碾压时每次碾压重叠 1/3轮宽，碾压要求两侧到边，确保有效压实宽度。碾压顺序由路肩侧到中分带侧依次碾压。除此之外，封层施工的气温不能低于15 ℃，风力不能高于2级，大风以及下雨天气严禁施工。
1.3 施工质量
沥青碎石封层施工当中，对于施工质量的检验也是十分重要的一项工作，对沥青碎石封层施工项目，除公路施工企业进行检查外，相关建立单位也应针对沥青碎石封层施工进行质量检查与认定，一般检查对象有厚度、平整度、宽度和沥青用量。其中厚度要达到设计厚度，通常采取钻芯的检测方法；平整度采取直尺测量，其检测点每100 m设置1点；对于沥青用量采取抽提方式，质量要求要求为浓稠度±0.5%。
2 沥青碎石封层施工装备运用
在合适的施工技术前提下，要配备合适的人、机才能具体地实施施工工艺，针对沥青封层施工我们从以下集中施工装备来进行讨论。
2.1 沥青技术指标
实际沥青碎石封层施工当中，相应的技术指标与规定值一般都具有严格的规定：针入度（25 ℃，100 g，5 s）规定值为30～60 mm，针入度指数PI规定值最小为0，延度5 ℃，5 cm/min为25 cm，软化点TR&B为70 ℃，动力粘度135 ℃规定值为3 Pa・s，闪点规定值最小为230 ℃，溶解度为99%，弹性恢复25 ℃规定值为75%。除此之外RTFOT后残留物的质量损失、针入度和延度三相指标规定值也分别为±1.0%、65%和15 cm。
2.2 仪器及机械设备
沥青碎石封层施工过程中需要的仪器分别为：电子天平、砂石标注筛、延度仪、针入度仪、针入度仪、软化点仪和试盘，其目的分别为称量、筛分，沥青三大指标和检测晒布量。
除了上述仪器之外，沥青碎石封层施工还需要用到相应的机械设备，分别为同步碎石封层车、轮胎压路机、小松装载机和森林灭火鼓风机，去作用分别为洒布碎石、沥青，碾压路面、装料以及清洁除尘。
对于施工装备运用，要抓好现场管理，坚持文明施工，设置安全防护标志。保障人身、机械和器材的安全，尤其是上公路的机动车辆必须限速行驶，不侵道、不抢行，做到文明礼让，弯道鸣笛，严防交通事故的发生。当进行碎石封层作业时，在上下游过渡区内设置移动式标志车或配备交通管制人员，且顺着交通流方向设置安全设施。当作业完成后，应顺着交通流方向撤除为撒铺作业而设置的有关安全设施，恢复正常交通，锥形交通路标布设间距宜为10～20 m，与路中心线平行，距离作业区边缘20～30 cm。
通过上述对于沥青碎石封层施工施工机械进行分析与统计，采用表格形式对整个路面的各个机械使用情况、施工检查状况进行规律性、统计性的分析，是为研究封层施工装备的运用做出准备，同时也为装备的优化配置提供了理论上的支持。
3 结语
沥青碎石封层施工技术在公路施工中不仅具有良好的防水效果，同时对防水层强度的增高、抗温性的提高都具有很强的改善能力，对减轻路面基层受到的冲刷破坏和沥青面层的破坏都具备很实际的作用。因此对沥青碎石封层施工工艺进行要求，一方面能够使施工工艺不断简化，提高工作效率，同时通过对施工装备的运用可以节约施工材料，达到降低工程造价、使性价比进一步提高。
综上所述，只有清楚地了解沥青碎石封层技术的施工工艺，才能保证沥青和碎石在最短时间能完成结合，确保路面具有足够的结合强度，而通过对装备运用的研究，更进一步地保证了沥青和石料有足够的结合，从而确保路面具有严密的防水密度，总之只有通过更深入地研究、积累经验、不断改进，才能使沥青碎石封层得到更广泛地应用。
参考文献
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引言
蒸汽驱是稠油油藏注蒸汽开发过程中继蒸汽吞吐以后，进一步提高原油采收率必然的热采阶段，是稠油转换开发方式的重要接替技术之一。对于多层稠油油藏，由于地层的非均质性，致使各层动用程度不均衡，因此常规蒸汽驱的笼统注汽将加剧蒸汽超覆和单层突进，使蒸汽驱纵向波及效率降低，影响蒸汽驱开采效果，不利于蒸汽驱开采的规模实施。目前，辽河油田大部分稠油区块已经进入吞吐中后期，转换开发方式的需求越来越突出。因此，开展蒸汽驱注汽工艺分层管柱的完善与推广势在必行。
1、蒸汽驱注汽工艺分层管柱工艺原理研究
同普通蒸汽驱相比，蒸汽驱注汽工艺分层管柱不仅需要解决蒸汽驱长期连续注汽过程中管柱的锚定与座封、油套环空的长效密封与隔热以及长期注汽后整体管柱的解封，同时需要根据油藏各层段层间差异及其动用程度确定各层段的合理配注量。鉴于以上分析，需要解决以下关键问题：
（1）建立科学的地面模拟装置，优化设计各层段的合理配注量与配汽孔径
（2）研制具有长效隔热性能的2-3层分层汽驱工艺管柱
（3）研制2-3层分层汽驱配汽装置
（4）蒸汽驱长期注汽过程中，依据测试结果与各层段地质状况变化，通过配汽喷嘴孔径的调整实现配注量的动态调整
2、蒸汽驱注汽工艺分层管柱研究
2.1配汽流量优化设计软件的研制
在汽液两相流基本控制方程的基础上，建立了以井筒综合压降计算模型与配汽孔面积计算模型为核心的理论模型。其中，井筒综合压降计算模型针对不同流动型态的特点，分别采用不同压降计算方法，避免了以往采用单一模型计算井筒压差而产生的由于流态的差异而导致的计算精度较低的实际问题。配汽孔计算面积与压差、配注量的关系的准确程度将通过地面模拟实验得到修正与标定。
2.2 蒸汽驱注汽工艺分层管柱及其配套工具的研制
2.2.1 蒸汽驱注汽工艺分层管柱的研制
蒸汽驱注汽工艺分层管柱由真空隔热管（配隔热管接箍密封器）、补偿式隔热型伸缩管、长效密封器、强制解封汽驱封隔器、层间配汽装置、以及层间密封器等工具组成。
管柱工艺特点如下：
① 液压座封上提分级解封，下井和提出一趟管柱完成，可实现分层汽驱2-3层段的分层配汽。
② 管柱耐温350℃、耐压17MPa， 使用寿命3年以上。
③ 管柱采用金属和非金属双级密封，双向锚定，管柱自身调节伸缩补偿。
④ 可实现注汽过程中，各层段配汽量的动态调节。
2.2.2 配套工具的研制
（1） 强制解封蒸汽驱封隔器
采用投球或球杆的水力座封方式座封，卡瓦双向锚定。设计有多自由度的座封和解封结构，并设计有下锥体强制解封机构，从而可确保长期注汽后的管柱可靠解封。
（2） 长效蒸汽驱密封器
采用多腔体软金属密封，同时特殊材质的支撑环在高温和挤压作用下变形，可随时补偿多级膨胀腔对油套环空密封的不足，从而提高了整体管柱的长效密封效果和解封性能。
（3） 补偿式隔热型伸缩管
在结构上增加了除垢装置，以减少密封件的磨损；采用压力密封补偿方式，由此变化的补偿密封件的损耗，来保证伸缩管的活动密封效果；隔热型外管设计可确保注汽过程中伸缩管部分的热损失最小，从而保障注汽管柱的整体隔热效果。
（4） 隔热管接箍密封器
根据隔热管端口的机构，采用特殊结构的设计实现了隔热管接箍处的二次密封，减少了接箍处蒸汽绕流、减压对蒸汽流动的影响，从而大大降低了隔热管接箍处的热点损失。
（5）配汽装置的研制
能够实现汽驱间的分层测试。管柱最小内通径50mm，能够顺利通过测试工具，可以实现分层测试。
实现蒸汽驱过程中各层注汽量的调整。因为偏心分层汽驱配汽阀的堵塞配汽器能够实现汽驱期间的投放和打捞，能够根据测试结果来调整配汽嘴过流面积，配汽嘴过流面调整范围：0---491mm2。
3、地面模拟实验
3.1 配汽喷嘴投捞实验
在进行蒸汽驱配汽试验过程中，喷嘴的更换投捞均采用钢丝投捞。试验管柱井口安装防喷管，投捞器分别安装投送头和打捞头，在高温蒸汽条件下试验投捞成功率。试验投送和打捞共56次，均获得成功。
3.2配汽喷嘴计算面积与配注量关系的修正与标定
为检验配汽喷嘴的理论设计与实际应用的准确程度，进行了两组配汽喷嘴、模拟上、下2层配注油层的地面模拟实验，实时采集了锅炉流量在1.5t/h 、2.0t/h、2.5t/h 、3.0t/h与蒸汽干度在30% 40% 50% 60%状态下的近216000余个数据，通过这些可靠的实验数据，进行了配汽喷嘴计算面积与配注量关系的修正与标定。
修正后的公式，对于10mm孔径的上配汽孔，相对误差百分比由由原来的35.97%降为-0.49%。对于15mm孔径的下配汽孔，相对误差百分比由由原来的170.94%降为7.63%。
综合上述分析，可以看出修正后的理论计算模型能较精确的对配汽流量进行计算。
4、改进与完善
蒸汽驱注汽工艺分层管柱在辽河油田得到大规模推广应用，取得了巨大成功，但在配套投捞技术上存在一些问题。由于投捞是在高温环境下进行，对投捞施工工艺、管柱组合及投捞工具的材质、结构原理提出了更高的要求。
对投捞器和工作筒的结构（包含配汽嘴）进行了系列改进
1、为了能够最大限度的控制结垢现象的发生，减小结垢附着面面积及间隙；
2、优化偏心工作筒结构提高投捞器的投捞成功率；
通过对投捞工具的不断改进和完善，使得问题逐渐得到解决，最终使分层汽驱配套投捞技术满足现场需求。
5、结论
（1）研制了模拟计算与配汽孔径设计软件，并通过地面模拟实验进行了修正与标定
（2）研制了蒸汽驱注汽工艺分层管柱，该管柱耐温350℃、耐压17MPa， 可实现分层蒸汽驱2-3层段的分层配汽，使用寿命3年以上，。
（3）研制了偏心配汽装置，可实现汽驱注汽过程中配汽量动态调节。
参考文献
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组成尺寸链的各个尺寸按一定顺序构成一个封闭系统。
2、相关性。
尺寸链中其中一个尺寸变动，将影响其他尺寸变动。
无论是哪种类型的尺寸链都具有封闭性和相关性的两个特点。工艺尺寸链是在机器装配或零件加工过程中，由相互连接的尺寸形成封闭的尺寸环。分为装配尺寸链、零件尺寸链、工艺尺寸链等。
通过对时大量关于“图案”技艺的介绍和分析，人们逐渐从其装饰属性和实用范围上，发现其中“图案”存在着许多概念及其内涵的关系。在此，我们不妨结合时的有关介绍，进行一个学术的梳理，以进一步认识有关平面图案元素在具体实践中运用的独特性。
这里，我们关注“平面图案”和“书面”的关系，因此我们关注的重点是在平面图案的范围。在平面图案的领域，印刷业的发展起着举足轻重的作用。随着图案在新美术运动中的地位和影响逐渐显现，图案成为中国现代设计的
个重要思想和语言，而其重要的实践领域之一，就是在“书面”中的表现，即涉及到中国早期艺术期刊的封面装帧。
关于中国早期艺术期刊，主要是指中国20世纪前期艺术、文化、时尚领域有关美术内容编辑和出版发行的杂志出版物。在此，需要对其内涵进行进步说明的是，在20世纪初期“五四”新文化运动以来，随着新文化思想和知识的传播，中国早期艺术期刊大体上逐渐形成三方面的内容，
是生活时尚类，二是美育新学类，三是造型艺术类。从美化生活的实用性到艺术探索的学术性，艺术期刊逐渐在内容外延上呈现广义和狭义的倾向，同时数量和规模也发生明显的增加。因此，在时较为流行的时尚杂志和较为学术的艺术杂志中，都会不同程度地出现关于美术方面的时事插图、作品图片、翻译文章、艺术家介绍、展览讯息、艺术评论等内容，根据编辑者的立场、观点、趣味和角度不一，体现出来的艺术期刊面貌和特色多元丰富、各具特色。
清末时期的书籍装帧，基本上沿用了古籍线装书的题签形式。（图1）“五四”新文化运动以来，由于书籍和杂志的品种增加，从西方引进的现代印刷技术和装订技术以及近代都市市民文化的影响，催化了现代装帧艺术的起步。其艺术观念和表现形式，逐渐从以往偏重制作工艺中解脱出来，向平面艺术领域拓展，获得了全新的发展。期刊作为种新的文化传播形式，使美术作为新文化的部分，迅速融入大众社会、进入市场，艺术期刊的内容和装帧形式，也相应适合社会和读者的需求。传统“线装书”和新式“洋装书”新旧杂陈的格局有所改变。“自清末以来，中国现代书籍装帧艺术的诞生和发展，是建立在对外来优秀文化的吸收并与本土文化相融合的基础上的。在中国20世纪30年代的书籍装帧艺术中，可以看到四方面的影响。（一）中华民族本土文化精神的继承。（二）欧洲书籍装帧形式及欧洲绘画中的文化精神的影响。（三）日本书籍装帧艺术对中国书籍装帧的影响。（四）前苏联及东欧社会主义美术对中国近现代书籍装帧艺术的影响。这个时期的书籍装帧艺术家，大胆地吸收切优秀的外来文化，以中华民族本土文化为基础，构建了中国书籍装帧艺术最初的样态。”。
在这“最初的样态”之中，期刊的封面设计是值得我们注意的个方面。“期刊杂志的历史仅百余年。这百年来的前几十年的杂志封面还是极素净的，像古书之书面的作法，只在左上端贴一纸签，写上书名再无多余的装饰。只是到了‘新文化运动’以后，期刊杂志的封面装帧才慢慢地花样繁多起来。这其中一个重要原因，就是期刊杂志也成为了种文化消费商品之后，它的外观的包装设计也必须同其他种类的商品样，花番心思投入一定的资金，以期达到最终将商品顺畅推销出去的目的……极力追求‘震撼性’与‘醒目性’，成为商家与美术设计者致的思路……”
在中国早期艺术期刊封面设计“最初的样态”中，我们还能够发现两个独具特色的现象。一是新文化运动以来，由于许多文化人士积极参与艺术类书刊的编辑和发行工作，除了画家们的努力以外，这一时期作家们直接参与书刊的设计成为一大特色。这可能与“五四”时期形成的文人办出版社的传统密不可分。鲁迅、闻一多、沈从文、胡风、巴金、艾青、卞之琳、萧红、陈士文等都设计过封面。他们中有人还学过美术，设计风格从总体上说都没有脱离书卷气。这与他们深厚的文化修养大有关系。由于处在新文学革命的开放时代，时的设计家们博收众长，百无禁忌，什么好东西都想拿来一用。丰子恺先生以漫画制作封面堪称首创，而且坚持到底，影响深远。陈之佛先生从给《东方杂志》、《小说月报》、《文学》设计封面起，到为天马书店作装帧，坚持采用近代几何图案和古典工艺图案，形成了独特的艺术风格。关于文化书刊的封面设计，从开始就不排斥吸收外未影响，更不反对继承民族传统。鲁迅先生非常尊重画家的封面设计的个人创造和个人风格，团结在他身边的青年装帧家有陶元庆、司徒乔、王青士、钱君陶、孙福熙等人。在封面设计中，鲁迅不赞成图解式的创作方法，强调书籍装帧作为
门独立的绘画艺术，其具有相对独立于书籍的内容的审美意味。（图2）（图3）他请陶元庆设计《坟》的封面时说“我的意见是只要和《坟》的意义绝无关系的装饰就好。”另外他在封信中又说“璇卿兄如作书面，不妨亳不切题，自行挥洒也。”
二是在美术家方面，更是出现了一大批参与艺术期刊装帧设计的专业人士。设计人员主要由留学归国的美术家、本土商业美术家和传统画家组成。设计内容以西洋艺术、传统美术、美育时尚、时事漫画为主。设计范围涉及到封面、美术字、图版、版面设计、扉页、广告版面等内容环节。“从封面装帧看，首先在字体上起变化，由此发展到点、线、块面的装饰，直到图案、花草、人物等绘画手段的直接渗入。”以美术教育、社团和展览活动为创办和出版的动机，中国早期艺术期刊反映了中国现代美术发展的脉络，重在普及艺术和美化生活。在20世纪20至30年代，中国早期艺术期刊的数量和规模达到一个前所未有的历史高峰。与其他美术书籍相比，中国早期美术期刊数量较大，传播频率快。同时与其他专业期刊相比，中国早期美术期刊视觉形式变化丰富，美术家自己参与设计。在这方面有所贡献的艺术家先后有陶元庆、丰子恺、陈之佛、庞薰栗、钱君陶、孙福熙、司徒乔、叶灵凤、倪贻德、段平佑、陈秋草、方雪鸪、蒋兆和等人。
总之，“五四”运动以来，随着新的文化思想和新的印刷技术的发展，出版物的数量和规模有了全新的改观，书籍装帧艺术与新文化革命同步进入一个历史的新纪元。它打破一切陈规陋习，从技术到艺术形式都用未为新文化的内容服务，具有现代的革新意义。对于世界文化中先进的东西，本土的装帧设计家都想有所尝试，而且随着先进文化的传播，新兴的“书面”艺术也受到整个社会的广泛承认。中国早期艺术期刊的封面装帧，为近现代的中国文化人士和艺术家提供了展示他们文化理想和艺术趣味的
个独特的“舞台”，这些风采各异的装帧设计，同样也成为了他们艺术实践历程殊的“作品”――中国早期艺术期刊封面装帧，无疑是中国现代艺术设计重要的探索领域。
二、表现性图案
由于受到新文化运动思想的影响，中国早期艺术期刊的装帧设计，作为重要的美术传播媒介，逐渐成为中国艺术界的一个交流窗口，有关的主办者和设计者，也十分看重其向大众传播美育、推广艺术的教化作用，不遗余力地力求装帧方面的新颖和别致，从中显现了关于艺术设计“表现性图案”方面的思考。
“表现性图案”，源自20世纪30年代中国的早期工艺美术家的言论和主张。他们将图案问题，从个时并未受到重视的装饰技艺，提升到一个关系国家命运的文化课题，将装饰性图案的“意匠”之说，提升到表现性图案的“新样式”之说。诸如
“每一时代的工艺品，在装饰上，因为形态色彩手法等等，而看出了时的习尚、精神，与大众生活上苦乐同趣味，形成了每一时代的‘样式’。”
“总之，他们是在想创造一个‘样式’，一个跳跃在他们心底的‘新样式’。”“每个图案家，应该放弃个人的成见、陈旧的奢侈的‘老套’，而为大众谋点幸福，要为大众创造他们生活必需的工艺品；更要个与时代俱进的头脑，时常要考察新时代的需要而创造着新东西。”
“图案的价值和意义，不仅在一个雕琢的精致的花瓶，或块经年累月织成的挂饰上可以说明的，它是应该基础于大众的生活，直接地将技术和艺术与大众的思想和感情联系着，而产生出了有社会性的时代的式样。要充分地利用各种材料，理解它的用途而加以考察的东西，不是仅拿浅薄的‘兴趣’两字所可解释的。”
“图案之成立，包含着‘实用’和‘美’两个要素，这两者的融合统一――实用性和艺术性的协调，便是图案的特点。故图案在艺术部门中，决不是无谓的游戏，也不是一种表面装饰，而是与样式不可分离的生活艺术。”
这种所谓“样式”，伴随着传统的积淀和现时的时尚，其主要表现在相关图案设计中的人文追求和艺术追求。这方面具体体现，是在相应的平面图案设计中，充分运用绘画图案元素、文字图案元素和几何图案元素的形式语言和象征意味，而其中的一个突出现象，就是“表现性图案”的运用。这种“表现性图案”，具体反映在对于象征性、时尚性和民族性方面的追求。
“表现性图案”，是指设计家基于图案作为一种融合传统与时尚的“新样式”，通过对于传统文化、外来文化中积淀的优秀的视觉元素的变体和改造，形成一种具有独立审美价值的装饰语言，并在美育教育中普及，在时尚流行中推广，使之成为特定社会和时代生活中的文化符号。（图4）（图5）
因此，“新样式”之所以能够成为“表现性图案”的关键内容，就在于中国现代的工艺美术家具有的时代意识。此即所谓艺术家具有“一个与时代俱进的头脑”以及“考察新时代的需要而创造着新东西”。事实上，“考察新时代的需要而创造着新东西”，这就是表现性图案的一个核心思想所在。
其中的所谓“新东西”是什么呢？这方面，雷圭元在《近今法兰西图案运动》中作生动而详尽的解释
“时社会的核心和表面，同时产业的重视，科学的发达，而急转地变化起来，一切生活习惯也发现了新天地，工厂的熏烟已延漫到了内地，人们的眼、心、手、足跟着机车、汽车、飞机急速地活动着。”
“周围着人们的，是理想的实现，印在人们的脑里的是动的、高速度的、几何形的、机械的轮廓，整齐而有规律的活动，电气眩目的闪亮，无线电的剌耳的声浪，不知不觉间，这些新的线和形，汇集在图案家的脑子里了。那商业和工业的竞争，而使图案家的心手跟着亦起来呼应着动的、机械的构成，产生了无数新的线条，新的色彩。”
因此，体现所谓“新时代的需要而创造着新东西”的图案艺术，就是具有“产生了无数新的线条，新的色彩”的视觉形式。具体而言，即是在相关设计中，艺术家进行有如文字图案元素、几何图案元素和绘画图案元素的借鉴和创造，共同构成了“表现性图案”的重要内涵。这在20世纪前期我国的艺术期刊装帧设计中，得到了充分的体现――这为我国的现代书籍装帧艺术形成自己的艺术风格，提供了一系列重要的借鉴和探索的经验。
关于“表现性图案”的命题，其主要学术来源之一，是20世纪前期中国工艺美术界对于“表现派美术工艺”的讨论和实践。1929年陈之佛撰写《现代表现派之美术工艺》，发表于《东方杂志》第26卷第侣号，系统介绍欧洲的艺术设计新潮，包括德国的“包豪斯”的设计，这是中国较早介绍“包豪斯”的文章。所谓“表现派美术工艺”，其中涉及有关“表现性图案”的内容，其反映了时西方现代艺术对于中国艺术界的影响，同时也体现了西方现代艺术对于中国工艺美术界以及相关艺术设计的影响。在上海大众书局1949年3月再版的孙蔚民《中西图案画法》中，也曾经有“表现派图案”之说。
表现性和抽象性，作为现代主义美术的两大基本特性，在自19世纪末至20世纪初的西方现代美术运动中有所体现，特别是在表现派艺术（如凡・高、高更的后印象主义、野兽主义和德国表现主义等艺术流派）和抽象派艺术（如塞尚的后印象主义、立体主义等艺术流派）中获得了集中的反映。其艺术特性贯穿于视觉艺术的多种领域。其中，现代艺术设计同样也与这些特性及思潮有关。关于书籍装帧中的“表现”的艺术方法，曾经有论者指出：
